[實用新型]封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120247904.6
• 申請日: 2011-07-14
• 公開（公告）號: CN202167538U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王繼孔
• 申請（專利權(quán)）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54
• 代理公司: 中國商標專利事務(wù)所有限公司 11234
• 代理人: 萬學(xué)堂;周偉明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)；具體而言，本實用新型是關(guān)于一種通過凹陷部以提高良率的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為追求更省電、高舒適及人性化的生活環(huán)境，在許多應(yīng)用層面中，無論是筆記型電腦、電視、電子看板或汽車用配件，業(yè)者嘗試開發(fā)能夠使生活更為便利的光源。在實際應(yīng)用中，發(fā)光二極體(LED)為常用的光源元件，其具有長效、省電性且不易發(fā)熱等諸多優(yōu)點，已逐步取代傳統(tǒng)照明光源并廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。

一般而言，發(fā)光二極體的制造工藝包括磊晶、封裝、組裝及測試。為增加發(fā)光二極體的亮度及發(fā)光效率，除了鉆研高效能的核心光源外，封裝技術(shù)也隨之顯為重要。舉例而言，封裝技術(shù)會直接影響光源的發(fā)光效率，較佳的封裝技術(shù)能夠?qū)⒐庠吹恼蹞p率降至最低。

在傳統(tǒng)的表面粘貼式(SMD)發(fā)光二極體封裝流程中，首先將發(fā)光晶片固定于基板上，接著安裝線路，再來是膠體封裝，最后將封裝后的元件與電路板進行結(jié)合。然而，傳統(tǒng)的基板結(jié)構(gòu)在與膠體進行封裝結(jié)合后，容易因外力影響而降低封裝品質(zhì)。由于膠體與基板的附著力不夠，導(dǎo)致膠體自基板表面剝離，使得元件遭到破壞。

具體而言，發(fā)光二極體的發(fā)光率與制造工藝良率有直接的相關(guān)性。然而，在發(fā)光二極體的整體制造工藝中，良率取決于封裝品質(zhì)是否良好。但在封裝過程中，膠體與基板之間容易產(chǎn)生剝離。現(xiàn)行業(yè)者嘗試不同的膠體或基板的結(jié)構(gòu)，但仍然存在上述缺點。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提出一種封裝結(jié)構(gòu)能通過增加基板凹陷部結(jié)構(gòu)以提高元件防護性并提高制造工藝良率。

于一實施例中，封裝結(jié)構(gòu)包含基板、膠體及發(fā)光晶片。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形輪廓凹陷于第一表面并靠近基板的側(cè)邊。膠體至少覆蓋并填充凹陷部，且具有第一厚度。發(fā)光晶片設(shè)置于第一表面的中心，膠體覆蓋于發(fā)光晶片。

值得注意的是，當(dāng)膠體注入于基板的第一表面時，膠體的第二表面對應(yīng)于凹陷部的凹陷部底端具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。當(dāng)基板的側(cè)邊受力時，靠近基板側(cè)邊的膠體將與第一表面脫離。需說明的是，由于發(fā)光晶片設(shè)置于基板中心，所以不會受到影響。也就是說，當(dāng)基板側(cè)邊受力時，僅有靠近基板側(cè)邊的膠體會受到影響或與基板脫離，而不會影響靠近基板中心的膠體，進而保有發(fā)光晶片的完整性。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)只需通過具有凹陷部的基板，利用凹陷部以V形輪廓凹陷于第一表面并靠近基板的側(cè)邊，并通過設(shè)置于凹陷部內(nèi)的膠體具有較薄或較厚的厚度，使得基板側(cè)邊受力時，僅有靠近基板側(cè)邊的膠體會受到影響而脫離或保持接合。此外，由于發(fā)光晶片設(shè)置于基板中心，因此不會受到影響，而保有發(fā)光晶片的完整性。值得注意的是，凹陷部是以V形輪廓凹陷于基板表面。僅通過基板的結(jié)構(gòu)改良就能提升封裝品質(zhì)，并因應(yīng)實際需求設(shè)計不同形狀的凹陷部，而毋須投入高昂成本或進行繁瑣加工，使得本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)具實質(zhì)效益。

關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以通過以下的實用新型詳述及所附圖式得到進一步的了解。

附圖說明

圖1所示為本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的實施例示意圖；

圖2所示為本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的實施例示意圖；

圖3所示為本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的實施例示意圖；以及

圖4所示為本實用新型封裝結(jié)構(gòu)的實施例上視圖。

主要元件符號說明

1：封裝結(jié)構(gòu)

1A：封裝結(jié)構(gòu)

1B：封裝結(jié)構(gòu)

10：基板

12：側(cè)邊

15：底面

17：間隙

20：膠體

20A：剝離膠體

21：第一厚度

22：第二厚度

23：第三厚度

30：發(fā)光晶片

100：凹陷部

111：第一表面

222：第二表面

101：凹陷部底端

具體實施方式

根據(jù)本實用新型的一實施例為封裝結(jié)構(gòu)。于此實施例中，該封裝結(jié)構(gòu)能夠提升封裝制造工藝良率。