[實用新型]封裝結構有效
| 申請號： | 201120247904.6 | 申請日： | 2011-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN202167538U | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 王繼孔 | 申請（專利權）人： | 隆達電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中國商標專利事務所有限公司 11234 | 代理人： | 萬學堂;周偉明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包含：
一基板，具有一第一表面，包含：
一凹陷部，以V形輪廓凹陷于該第一表面并靠近該基板的側邊；以及
一膠體，至少覆蓋并填充該凹陷部，具有一第一厚度。
2.如權利要求1所述的封裝結構，其中該膠體注入于該基板的該第一表面時，該膠體的第二表面對應于該凹陷部的凹陷部底端具有一第二厚度，該第二厚度小于該第一厚度。
3.如權利要求2所述的封裝結構，其中當該基板的該側邊受力時，靠近該基板側邊的該膠體將與該第一表面脫離。
4.如權利要求1所述的封裝結構，其中該膠體注入于該基板的該第一表面時，該膠體的第二表面能夠覆蓋于該基板并平行于該基板的一底面。
5.如權利要求4所述的封裝結構，其中當該基板的該側邊受力時，靠近該基板中心的該膠體將能夠與該基板保持接合。
6.如權利要求1所述的封裝結構，其中該凹陷部為環繞側邊的幾何圖形。
7.如權利要求1所述的封裝結構，進一步包含：
一發光晶片，設置于該第一表面的中心，該膠體覆蓋于該發光晶片。
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