[實用新型]封裝支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120239368.5
• 申請日: 2011-07-08
• 公開（公告）號: CN202183367U
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何奎樟;王健全
• 申請（專利權(quán)）人: 黃斐琪
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L33/48;H01L23/14;H01L33/64
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種封裝支架，尤其涉及一種集成電路芯片的封裝支架。

背景技術(shù)

將集成電路芯片封裝成電子元件裝置，隨著體積小型化，散熱已變成是越來越重要的一個課題。在電子元件裝置的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝支架的作用在于支撐芯片與加強散熱，另外也作為將電子元件的內(nèi)部接點電性連接到外部的電路板。但現(xiàn)有封裝支架的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，這樣增加了此類發(fā)光電子元件封裝的復(fù)雜度與生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供一種封裝支架，其具有較低的制造成本。

本實用新型提出一種封裝支架，應(yīng)用于電子元件載體的封裝，電子元件載體具有內(nèi)連接導(dǎo)體，而封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個外連接導(dǎo)體，支架主體具有第一表面與第二表面；開口連通第一表面和第二表面；容置空間連通至開口，容置空間可容置電子元件載體，電子元件載體的承載表面通過開口而露出于第一表面；至少一個外連接導(dǎo)體電性連接至內(nèi)連接導(dǎo)體。

在本實用新型的一個實施例中，上述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，基板表面為承載表面，承載表面上形成有內(nèi)連接導(dǎo)體；至少一個晶粒設(shè)置于基板的承載表面上。

在本實用新型的一個實施例中，上述內(nèi)連接導(dǎo)體和外連接導(dǎo)體的材質(zhì)為鋁或銅。

在本實用新型的一個實施例中，上述支架主體還包括通孔，外連接導(dǎo)體配置于通孔中，內(nèi)連接導(dǎo)體的位置對應(yīng)通孔位置，且電性連接至外連接導(dǎo)體。

本實用新型另提出一種封裝支架，應(yīng)用于電子元件載體的封裝，電子元件載體具有承載表面，且承載表面上具有至少一個電路接點。封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個通孔，支架主體具有第一表面與第二表面；開口連通第一表面和第二表面；容置空間連通至開口，容置空間可容置電子元件載體，電子元件載體的承載表面通過開口而露出于第一表面；至少一個通孔連通第一表面和第二表面，電子元件載體的電路接點通過通孔而露出于第一表面。

在本實用新型的一個實施例中，上述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。

在本實用新型的一個實施例中，上述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，基板表面為承載表面；至少一個晶粒設(shè)置于基板的承載表面上。

在本實用新型的一個實施例中，上述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且開口在第二表面的形狀適于容納電子元件載體。

在本實用新型的一個實施例中，上述晶粒為集成電路芯片。

在本實用新型的一個實施例中，上述晶粒為發(fā)光二極管芯片。

在本實用新型的一個實施例中，上述基板為非晶硅基板。

在本實用新型的一個實施例中，上述容置空間位于第二表面。

在本實用新型的低功率電子元件載體，比起低電壓、高電流的高功率電子元件載體具有良率較高，使用壽命也較長的優(yōu)點。此外，晶粒所在的承載表面具有電路接點，可以配置電線經(jīng)過通孔連接電路接點并和外界電性連接，比起現(xiàn)有的電子元件裝置需在硅基板上形成穿孔以和外界電性連接，本實用新型也降低了制程上的復(fù)雜度。

上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本實用新型的一個實施例的電子元件裝置的示意圖。

圖2和圖3為本實用新型電子元件裝置的元件的示意圖。

圖4為本實用新型電子元件裝置的元件的底部示意圖。

圖5為本實用新型電子元件裝置的底部示意圖。

圖6為本實用新型的另一個實施例的電子元件裝置的示意圖。

圖7和圖8為本實用新型電子元件裝置的元件的示意圖。

圖9為圖6沿切線S的剖面圖。

圖10到圖12為本實用新型的其它實施例中電子元件裝置的剖面示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的封裝支架其具體實施方式、方法、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及功效，詳細說明如后。

有關(guān)本實用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明，可對本實用新型為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效有一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。