[實用新型]封裝支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120239368.5
• 申請日: 2011-07-08
• 公開（公告）號: CN202183367U
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何奎樟;王健全
• 申請（專利權(quán)）人: 黃斐琪
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L33/48;H01L23/14;H01L33/64
• 代理公司: 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種封裝支架，其特征是：所述封裝支架應(yīng)用于電子元件載體的封裝，所述電子元件載體具有內(nèi)連接導(dǎo)體，而所述封裝支架包括　　支架主體、開口、容置空間以及至少一個外連接導(dǎo)體，所述支架主體具有第一表面與第二表面；所述開口連通所述第一表面和所述第二表面；所述容置空間連通至所述開口，所述容置空間可容置所述電子元件載體，所述電子元件載體的承載表面通過所述開口而露出于所述第一表面；所述至少一個外連接導(dǎo)體電性連接至所述內(nèi)連接導(dǎo)體。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是：所述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是：所述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，所述基板表面為所述承載表面，所述承載表面上形成有所述內(nèi)連接導(dǎo)體；所述至少一個晶粒設(shè)置于所述基板的承載表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是：所述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且所述開口在所述第二表面的形狀適于容納所述電子元件載體。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是：所述晶粒為集成電路芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是：所述晶粒為發(fā)光二極管芯片。

7.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是：所述基板為非晶硅基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是：所述容置空間位于所述第二表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是：所述內(nèi)連接導(dǎo)體和所述外連接導(dǎo)體的材質(zhì)為鋁或銅。

10.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是：所述支架主體還包括通孔，所述外連接導(dǎo)體配置于所述通孔中，所述內(nèi)連接導(dǎo)體的位置對應(yīng)所述通孔位置，且電性連接至所述外連接導(dǎo)體。

11.?一種封裝支架，其特征是：所述封裝支架應(yīng)用于電子元件載體的封裝，所述電子元件載體具有承載表面，且所述承載表面上具有至少一個電路接點，而所述封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個通孔，所述支架主體具有第一表面與第二表面；所述開口連通所述第一表面和所述第二表面；所述容置空間連通至所述開口，所述容置空間可容置所述電子元件載體，所述電子元件載體的所述承載表面通過所述開口而露出于所述第一表面；所述至少一個通孔連通所述第一表面和所述第二表面，所述電子元件載體的所述電路接點通過所述通孔而露出于所述第一表面。

12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是：所述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是：所述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，所述基板表面為所述承載表面；所述至少一個晶粒設(shè)置于所述基板的承載表面上。

14.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是：所述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且所述開口在所述第二表面的形狀適于容納所述電子元件載體。

15.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是：所述晶粒為集成電路芯片。

16.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是：所述晶粒為發(fā)光二極管芯片。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是：所述基板為非晶硅基板。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是：所述容置空間位于所述第二表面。