[實用新型]半鏤空型的金屬基覆銅板

有效

• 申請號: 201120230015.9
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN202178913U
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;楊炯

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，具體涉及金屬基線路板材料。更具體而言，本實用新型涉及新型的半鏤空型的金屬基覆銅板。

背景技術

傳統的金屬基覆銅板由銅箔、絕緣層及金屬基板組成，其中絕緣層是由聚合物構成的，一般都比較厚，特別是耐壓等級要求較高的金屬基覆銅板，絕緣層就更厚，絕緣層厚就導致熱阻增加，妨礙熱傳導速率，熱量傳導慢，熱度不斷累積增加，熱量散發不出去，這樣后序制作出的產品就長期處在一種高溫狀態下，其終端產品的可靠性和使用壽命也受到了一定的影響。

因此，在本領域中需要有一種新型的金屬基覆銅板來解決上述技術問題以及其它技術問題，并提供優于現有技術的諸多技術效果。

實用新型內容

本實用新型旨在解決以上的和其它的技術問題。

本實用新型首先提出了一種絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，絕緣層采用聚酰亞胺，由于聚酰亞胺絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，因而相同絕緣等級的金屬基覆銅板的絕緣層可以制得非常薄，熱阻低，傳熱快。

但是，這種金屬基覆銅板的絕緣層的熱阻抗與傳統的金屬基覆銅板相比，雖然熱阻明顯減小，但依然還存在少量的熱阻，因此有進一步改進的空間。

為了更好地更徹底地解決這一問題，可在單面覆銅板在聚酰亞胺絕緣層上涂上一層膠粘劑，并且設置鏤空口，然后與金屬基層熱壓粘合制作而成具有高絕緣，高傳熱性能的半鏤空型金屬基覆銅板的線路板材料。

更具體而言，根據本實用新型，披露了一種半鏤空型的金屬基覆銅板，包括：單面覆銅板；施加在所述單面覆銅板一面上的第一膠粘層；熱壓粘合在所述單面覆銅板的所述第一膠粘層上的金屬基層；和設置成貫穿所述單面覆銅板和所述第一膠粘層的一個或多個鏤空口。

根據本實用新型的一實施例，所述單面覆銅板是無膠單面覆銅板，包括直接覆合在一起的線路銅箔和聚酰亞胺絕緣層。

根據本實用新型的另一實施例，所述單面覆銅板是有膠單面覆銅板，包括線路銅箔、聚酰亞胺絕緣層以及粘合在所述線路銅箔與聚酰亞胺絕緣層之間的第二膠粘層。

根據本實用新型的另一實施例，所述第二膠粘層是熱固型膠粘層。

根據本實用新型的另一實施例，所述第一膠粘層施加在所述單面覆銅板的所述聚酰亞胺絕緣層上，由此所述聚酰亞胺絕緣層通過所述第一膠粘層熱壓粘合在所述金屬基層上。

根據本實用新型的另一實施例，所述金屬基層的構成材料選自鋁、銅、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、鋁合金、銅鍍錫、銅鍍鎳、銅合金、鐵、鐵鍍錫、鐵鍍鎳或鐵合金。

根據本實用新型的另一實施例，所述第一膠粘層是熱固型膠粘層。

根據本實用新型的另一實施例，所述一個或多個鏤空口貫穿所述單面覆銅板和所述第一膠粘層，但不穿過所述金屬基層。

本實用新型還披露了一種剛性線路板，所述剛性線路板利用根據以上權利要求中任一項所述的金屬基覆銅板制作而成，并且所述剛性線路板還包括安裝于其上的元器件，所述元器件(7)的導熱焊腳經由所述鏤空口焊接在所述金屬基層上。

根據本實用新型的剛性線路板的一實施例，所述元器件的導熱焊腳通過填充在所述鏤空口中的焊錫而焊接在所述金屬基層上。

根據本實用新型，可在單面覆銅板的聚酰亞胺絕緣層上涂上一層膠粘劑，根據線路板上的元件導熱焊腳位置設置鏤空口，然后與金屬基層熱壓粘合制作而成的高絕緣，高傳熱性能的半鏤空型金屬基覆銅板。這種構造的半鏤空型含聚酰亞胺絕緣層的金屬基覆銅板，絕緣層可采用聚酰亞胺，因此使其絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，并且后序制作成電路板后，元器件的導熱焊腳可穿過鏤空口直接焊接到金屬基層上，從而沒有絕緣層的熱阻抗，直接將熱量由導熱焊腳經焊錫傳到金屬基層上，使產生的熱量能盡快傳導并散發出去，提高了熱傳導速率，從而同時提高了終端產品的可靠性和壽命。并且，這種半鏤空型含聚酰亞胺絕緣層的金屬基覆銅板的制作方法簡單，工序少，經濟實用。

根據本實用新型的一實施例，鏤空口是任意幾何形狀的鏤空口。

根據本實用新型的一實施例，鏤空口是根據后序線路板上的元件導熱焊腳位置來設置的。

根據本實用新型的一實施例，聚酰亞胺的厚度根據產品的耐壓等級需要而定。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，對附圖的簡要說明如下。