[實用新型]半鏤空型的金屬基覆銅板有效
| 申請號： | 201120230015.9 | 申請日： | 2011-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN202178913U | 公開（公告）日： | 2012-03-28 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒;徐文紅 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴志軍;楊炯 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鏤空 金屬 銅板 | ||
1.一種半鏤空型的金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬基覆銅板包括：
單面覆銅板；
施加在所述單面覆銅板一面上的第一膠粘層(3)；
粘合在所述單面覆銅板的所述第一膠粘層(3)上的金屬基層(4)；和
設置成貫穿所述單面覆銅板和所述第一膠粘層(3)的一個或多個鏤空口(5)。
2.根據權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述單面覆銅板是無膠單面覆銅板，包括直接覆合在一起的線路銅箔(1)和聚酰亞胺絕緣層(2)。
3.根據權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述單面覆銅板是有膠單面覆銅板，包括線路銅箔(1)、聚酰亞胺絕緣層(2)以及粘合在所述線路銅箔(1)與聚酰亞胺絕緣層(2)之間的第二膠粘層(3’)。
4.根據權利要求3所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述第二膠粘層(3’)是熱固型膠粘層。
5.根據權利要求2或3所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述第一膠粘層(3)施加在所述單面覆銅板的所述聚酰亞胺絕緣層(2)上，由此所述聚酰亞胺絕緣層(2)通過所述第一膠粘層(3)熱壓粘合在所述金屬基層(4)上。
6.根據權利要求1－3中任一項所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬基層(4)的構成材料選自鋁、銅、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、鋁合金、銅鍍錫、銅鍍鎳、銅合金、鐵、鐵鍍錫、鐵鍍鎳或鐵合金。
7.根據權利要求1－3中任一項所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述第一膠粘層(3)是熱固型膠粘層。
8.根據權利要求1－3中任一項所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述一個或多個鏤空口(5)貫穿所述單面覆銅板和所述第一膠粘層(3)，但不穿過所述金屬基層(4)。
9.一種剛性線路板，其特征在于，所述剛性線路板利用根據以上權利要求中任一項所述的金屬基覆銅板制作而成，并且所述剛性線路板還包括安裝于其上的元器件(7)，所述元器件(7)的導熱焊腳(9)經由所述鏤空口(5)焊接在所述金屬基層(4)上。
10.根據權利要求9所述的剛性線路板，其特征在于，所述元器件(7)的導熱焊腳(9)通過填充在所述鏤空口(5)中的焊錫(5.1)而焊接在所述金屬基層(4)上。
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