[實用新型]一種半導體器件有效
| 申請號： | 201120229832.2 | 申請日： | 2011-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN202134531U | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 陳建民;陳建衛;陳磊 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，包括具有引出線，其特征是：所述引出線外部全部包括有一層塑料層，引出線具有連接端，在連接端外面的塑料層向里一段有一個第一斷痕。
2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征是：在第一斷痕向里一段還具有第二斷痕。
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