[實用新型]一種半導體器件

有效

• 申請號: 201120229832.2
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN202134531U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 陳建民;陳建衛;陳磊
• 申請（專利權）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件。

背景技術

半導體組件具有引出線，引出線外部包裹有一層塑料層，塑料層具有防腐絕緣的效果，有時半導體器件制成以后還有放置一段時間，引出線的裸露部分就會生銹，影響器件的使用效果。

實用新型內容

本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種在使用前引出線不會生銹的半導體器件。

本實用新型所采取的技術方案是這樣的：一種半導體器件，包括具有引出線，其特征是：所述引出線外部全部包括有一層塑料層，引出線具有連接端，在連接端外面的塑料層向里一段有一個第一斷痕。

進一步的講，在第一斷痕向里一段還具有第二斷痕。

本實用新型的有益效果是：這樣的半導體器件具有使用前不會生銹、容易去掉塑料皮的優點，由于其具有第二斷痕，還具有去掉塑料皮長短易調整的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

其中：1、引出線2、連接端3、第一斷痕4、第二斷痕

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種半導體器件，包括具有引出線1，其特征是：所述引出線1外部全部包括有一層塑料層，引出線具有連接端2，在連接端2外面的塑料層向里一段有一個第一斷痕3。

進一步的講，在第一斷痕3向里一段還具有第二斷痕4。

使用是可以在第一斷痕處截掉塑料層，在截取前，塑料層保護引線，有兩個斷痕可以根據需要截取。