[實用新型]多圈排列IC芯片封裝件無效
| 申請號： | 201120228077.6 | 申請日： | 2011-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN202111082U | 公開（公告）日： | 2012-01-11 |
| 發明（設計）人： | 朱文輝;慕蔚;李習周;郭小偉 | 申請（專利權）人： | 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肅省知識產權事務中心 62100 | 代理人： | 鮮林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 排列 ic 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種多圈排列IC芯片封裝件，包括引線框架、內引腳、IC芯片及塑封體，其特征在于所述引線框架采用有載體的引線框架（1），引線框架四邊繞圈排列有引線框架內引腳，所述的IC芯片（3）帶有凸點（4），凸點（4）連接在內引腳上。
2.根據權利要求1所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述引線框架采用無載體的引線框架。
3.根據權利要求1或2所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述的繞圈排列的內引腳有第一圈內引腳（8）、第二圈內引腳（9）、第三圈內引腳（16）及第四圈內引腳（18），每圈之間通過中筋（g）和邊筋（f）相連接，同一圈的內引腳之間相連接。
4.根據權利要求3所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述引線框架每邊（a、b、c、d）的內引腳平行排列。
5.根據權利要求3所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述引線框架每邊（a、b、c、d）的內引腳交錯排列。
6.根據權利要求1或2所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述的IC芯片（3）的凸點（4）連接在第一圈內引腳（8）上。
7.根據權利要求1或2所述的多圈排列IC芯片封裝件，其特征在于所述的IC芯片（3）為倒裝上芯。
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