[實(shí)用新型]改善多線切割硅片入刀口處厚薄不均勻的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120225234.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-06-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202147323U | 公開（公告）日： | 2012-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 汪貴發(fā);蔣建松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江光益硅業(yè)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28D7/00 | 分類號(hào)： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州裕陽專利事務(wù)所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 324200 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改善 切割 硅片 刀口 厚薄 不均勻 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改善多線切割硅片入道口處厚薄不均勻的裝置，包括進(jìn)給機(jī)構(gòu)，設(shè)置于進(jìn)給機(jī)構(gòu)上的燕尾槽，固定工件的工件壓塊，通過粘膠劑粘接的工件、玻璃條、工件連接板，工件壓塊與工件連接板連接，其特征在于：還包括若干插片，所述的若干插片之一或數(shù)個(gè)疊加插片設(shè)置于工件壓塊頂?shù)囊欢嘶騼啥恕⑽挥诠ぜ簤K頂端與燕尾槽頂壁之間，調(diào)節(jié)同組工件進(jìn)給起始位置與線網(wǎng)面碰觸的平行度和高度差相一致。
2.如權(quán)利要求1所述的改善多線切割硅片厚薄均勻的裝置，其特征在于：所述的插片為與測量插片厚度相應(yīng)的塞尺單片。
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