[實用新型]硅片焊接模板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120223799.2
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN202555940U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設計）人: 李美華;周原
• 申請（專利權）人: 常州市勁達科技實業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H01L31/18
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 何學成

技術領域

本實用新型涉及硅片焊接技術領域，具體涉及一種在焊接硅片過程中使用的硅片焊接模板。

背景技術

太陽能電池板在制備組件的過程中，需要將若干塊硅片用焊帶焊接在一起，從而形成一個整的太陽能電池板，現(xiàn)有的焊接方法是將需要焊接在一起的硅片，人工均勻地排布在焊接平臺上，其之間的間距，也需要分別進行測量，工作量大且工作效率低，同時在焊接過程中，會造成硅片的移動，影響硅片之間的間距，從而造成焊接的位置不合格，需要返工重焊，降低工作效率。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術問題，本實用新型提供一種硅片焊接模板，其無需對每相鄰的硅片之間的間距進行測量，便能將需要焊接在一起的硅片進行精確的定位，且在焊接過程中不會使硅片產(chǎn)生位移，保證焊接的質量，提高工作效率。

實現(xiàn)本實用新型的技術方案如下：

硅片焊接模板，包括底板，在所述底板上開設有多個凹槽，多個凹槽位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間隙。

所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。在硅片放置在凹槽內(nèi)時，硅片的大部分仍露在凹槽的上面，硅片上的焊接位置保留在凹槽的上面，不會影響焊接；同時也方便硅片的拾取。

所述凹槽的內(nèi)壁為斜坡設計，便于對焊接完成的硅片進行拾取，提高工作效率，同時也對硅片棱邊的起到保護作用。

所述凹槽的個數(shù)為六個。

在使用本實用新型之前，根據(jù)不同的需要，事先確定好凹槽的尺寸以及相鄰凹槽之間的距離，從而在使用本實用新型時，只要將需要焊接的硅片放置在底板上的凹槽內(nèi)，即可對硅片進行焊接，無需人工對相鄰的硅片之間的間距進行測量，便能對需要焊接的硅片進行精確定位，降低了工人的勞動強度，且在焊接過程中不會出現(xiàn)硅片位移的現(xiàn)象，從而保證了焊接的質量，提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖中，1為底板，2為矩形凹槽，3為斜坡。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進一步說明。

參見圖1，硅片焊接模板，包括底板1，在底板1上開設有六個矩形凹槽2，六個凹槽2的尺寸大小均相同，且六個凹槽的兩端位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間距D，避免相鄰的硅片相互產(chǎn)生影響。凹槽2的深度小于需要被焊接硅片的厚度。凹槽的內(nèi)壁為斜坡3設計。