[實用新型]硅片焊接模板有效
| 申請號： | 201120223799.2 | 申請日： | 2011-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN202555940U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 李美華;周原 | 申請（專利權）人： | 常州市勁達科技實業有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 何學成 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 焊接 模板 | ||
【權利要求書】：
1.硅片焊接模板，包括底板，其特征在于：在所述底板上開設有多個凹槽，多個凹槽位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間隙。
2.根據權利要求1所述的硅片焊接模板，其特征在于：所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。
3.根據權利要求1所述的硅片焊接模板，其特征在于：所述凹槽的內壁為斜坡設計。
4.根據權利要求1-3任一項所述的硅片焊接模板，其特征在于：所述凹槽的個數為六個。?
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