[實用新型]一種PCB生產過程中摘除濕模板膠粒的裝置

有效

• 申請號: 201120215124.3
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN202135408U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 楊春團;劉元鋒;石崇福;袁迎春
• 申請（專利權）人: 惠州市星之光科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 楊曉松

技術領域

本實用新型屬于印制電路板(PCB)生產領域，具體涉及一種PCB生產過程中摘除濕模板膠粒的裝置。

背景技術

濕膜生產過程中，對于非電鍍孔需要塞膠粒以使其在圖形電鍍銅錫后形成金屬孔。電鍍之后，濕模板上的膠粒需要手工一粒一粒的拔出后再進入蝕刻工序。手工摘除膠粒效率低、相關人員的勞動強度高，導致PCB的生產成本高。

發明內容

為了克服現有技術的缺點與不足，本實用新型的目的在于提供一種摘除濕模板膠粒的裝置，應用該裝置能方便快捷地摘除濕模板上的膠粒。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：

一種摘除濕模板膠粒的裝置，其結構為：無蓋容器內部底面設置有軟質膠皮層，軟質膠皮層與容器壁之間留有空隙。軟質膠皮層的作用是：膠粒與軟質膠皮層摩擦時產生的拉力能將濕模板上的膠粒摘除，軟質膠皮層能耐酸堿，對PCB板本身不存在品質隱患，不會出現刮花板面以及沾膠異常等問題；無蓋容器的作用是防止膠粒飛濺，有利于收集膠粒；軟質膠皮層與容器壁之間空隙為膠粒的暫存地。

優選地，軟質膠皮層與無蓋容器內部底面間還設置有墊板，軟質膠皮層與容器壁之間有一環形凹槽，擦除的膠粒落在環形凹槽中，更有利于膠粒的集中回收；同時，軟質膠皮層與墊板的高度和要低于容器壁的高度，防止膠粒飛濺出容器外；

更優選地，容器側面靠近底面的部位設置有膠粒收集口，方便回收膠粒。

上述裝置可以放在桌面上使用，其使用方法包括以下步驟：

濕模板電鍍之后，把帶膠粒的一面朝下，放在上述裝置的軟質膠皮層上作順時針或逆時針方向轉動；膠粒與軟質膠皮層摩擦會產生一定的拉力作用，約3至5秒鐘即可將整板的膠粒摘除。

本實用新型相對于現有技術具有如下的優點及效果：

(1)本實用新型的裝置連續操作時膠粒相互間排擠會自動掉入無蓋容器內，方便回收利用。

(2)本實用新型的裝置和使用方法方便快捷、省時省力，提高了效率，降低了成本；克服了手工摘除膠粒低效率、高成本的缺陷。

附圖說明

圖1是本實用新型摘除濕模板膠粒的裝置的結構示意圖；其中，1-無蓋容器，2-墊板，3-軟質膠皮層，4-膠粒收集口。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例

圖1是本實用新型摘除濕模板膠粒的裝置的結構示意圖，其結構為：無蓋容器1的開口是矩形的；無蓋容器內部底面中央有一個由聚丙烯(PP)板燒制而成的墊板2，墊板2上鋪有軟質膠皮層3，墊板2與軟質膠皮層3的高度和略低于容器壁，軟質膠皮層3與容器壁之間有一環形凹槽；在容器的側面上靠近底面的部位有膠粒收集口4。

上述裝置的使用方法包括以下步驟：

濕模板電鍍之后，把帶膠粒的一面朝下，放在上述裝置的軟質膠皮層3上作順時針或逆時針方向轉動；膠粒與軟質膠皮層3摩擦會產生一定的拉力作用，約3至5秒鐘即可將整板的膠粒摘除。該裝置連續操作時膠粒相互間排擠會自動掉入容器凹槽中，可以從膠粒收集口4回收膠粒。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。