[實(shí)用新型]一種PCB生產(chǎn)過程中摘除濕模板膠粒的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120215124.3 | 申請日： | 2011-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN202135408U | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊春團(tuán);劉元鋒;石崇福;袁迎春 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州市星之光科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 楊曉松 |
| 地址： | 516000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 生產(chǎn)過程 摘除 模板 膠粒 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于：結(jié)構(gòu)為，無蓋容器內(nèi)部底面設(shè)置有軟質(zhì)膠皮層，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間留有空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于：所述的軟質(zhì)膠皮層與無蓋容器內(nèi)部底面間設(shè)置有墊板，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間有一環(huán)形凹槽，軟質(zhì)膠皮層與墊板的高度和低于容器壁的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于：所述無蓋容器側(cè)面靠近底面的部位設(shè)置有膠粒收集口。
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