[實用新型]大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120212420.8
• 申請日: 2011-06-22
• 公開（公告）號: CN202111154U
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李革勝
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及發(fā)光照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種防潮、氣密性好、成本低的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)大功率LED是以高溫PPA材料為基座的，該材料的特性是易吸潮吸水，且與灌封膠的粘結(jié)性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后會導(dǎo)致大功率LED死燈，目前市面上大功率LED死燈大部分都是由于LED氣密性差造成受潮，使得大功率LED無法廣泛地用到戶外，同時傳統(tǒng)的大功率LED大部分無法過回流焊，只能靠手動焊接，所以應(yīng)用時生產(chǎn)效率低。如授權(quán)公告號為CN201562691U，名稱為一種全彩SMD?LED的中國實用新型專利，其包括支架、芯片、金線，所述金線連接支架的PPA塑膠板與芯片，PPA塑膠板表面設(shè)有圓形區(qū)域，所述芯片一字型排列在所述圓形區(qū)域中，封裝膠水將所述芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。該實用新型專利就具有以上缺點，容易吸潮吸水，使得LED死燈，且PPA塑膠板與灌封膠粘結(jié)性不好，造成LED氣密性差。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型主要是解決了傳統(tǒng)的大功率LED容易吸水吸潮、與灌封膠粘結(jié)性不好、氣密性差的技術(shù)問題，提供了一種防潮、氣密性好、與灌封膠粘結(jié)性好、成本低的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型還提供了一種電熱分離、使用壽命更長、更加穩(wěn)定的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，在基座上設(shè)置有發(fā)光芯片，所述基座為印制電路板，在所述印制電路板上注塑形成有一層硅樹脂層，硅樹脂層與印制電路板密封相接。本實用新型中以印制電路板為基座，解決了傳統(tǒng)LED以高溫PPA材料為基座，容易吸潮吸水，與灌封膠的粘結(jié)性不好的問題。本實用新型LED采用硅樹脂直接注塑成型在印制電路板上，使得硅樹脂與印制電路板完全密封住，很好保證了大功率LED?的氣密性，使大功率LED能完全到戶外使用。且這種封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品完全可以過回流焊，提高了生產(chǎn)效率。

作為一種優(yōu)選方案，在所述印制電路板的四角上分別設(shè)置有通孔，所述硅樹脂層伸入到通孔內(nèi)。這保證了硅樹脂層能夠牢牢的與印制電路板相粘結(jié)，使得燈罩無法移動。

作為一種優(yōu)選方案，在所述印制電路板中間嵌置有沉銅散熱片，所述沉銅散熱片上部露置在印制電路板上表面，沉銅散熱片下部露置在印制電路板下表面上，所述發(fā)光芯片設(shè)置在沉通散熱片上表面上。散熱片保證了大功率LED良好的散熱性。另發(fā)光芯片通過打線與印制電路板相連，電流通過印制電路板工作，而熱量由沉銅散熱片散出，這構(gòu)成了電熱分離的結(jié)構(gòu)，保證了LED使用壽命以及穩(wěn)定性。

作為一種優(yōu)選方案，所述沉銅散熱片側(cè)面為階梯狀，所述印制電路板與沉通散熱片配合相接。使得沉銅散熱片與印制電路板連接更加緊密。

作為一種優(yōu)選方案，在所述印制電路板的背面上還設(shè)置有沉銅電極，所述沉通電極與通孔相連。?

因此，本實用新型的優(yōu)點是：1.采用印制電路為基座，不易吸水吸潮，與灌封膠粘結(jié)性更好；2.采用硅樹脂注塑成型方式，保證了大功率LED?的氣密性；3.該封裝結(jié)構(gòu)LED可以過回流焊，提高了生產(chǎn)效率；4.沉銅散熱片和印制電路板構(gòu)成了電熱分離結(jié)構(gòu)，保證了LED使用壽命以及穩(wěn)定性。

附圖說明

附圖1是本實用新型正面的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2是本實用新型反面的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3是附圖1中A-A向機構(gòu)剖視圖。

1-硅樹脂層??2-印制電路板??3-通孔??5-發(fā)光芯片??6-沉銅散熱片??7-沉銅電極?。

具體實施方式

下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。

實施例：?

本實施例一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖1和圖3所示，包括基板，該基板為印制電路板2，在印制電路板上表面上安裝有發(fā)光芯片5，在印制電路板上注塑形成有一層樹脂層1，該硅樹脂層與印制電路板表面密封相接，硅樹脂層呈圓形凸起狀，形成一燈罩結(jié)構(gòu)。在印制電路板的四角上分別設(shè)置有通孔3，硅樹脂層伸入到通孔內(nèi)，使硅樹脂層緊緊與印制電路板相粘結(jié)。如圖2所示，在印制電路板2的背面中間嵌置有沉銅散熱片6，該沉銅散熱片上部露置在印制電路板上表面，下部露置在印制電路板下表面上，發(fā)光芯片5安裝在沉銅散熱片上表面上。在印制電路板背面的沉銅散熱片兩側(cè)還分別設(shè)置有沉銅電極7，該沉銅電極與通孔3相連。本實施例中以印制電路板為基座，不易吸潮吸水，與灌封膠的粘結(jié)性好。LED采用硅樹脂直接注塑成型在印制電路板上，使得硅樹脂與印制電路板完全密封住，很好保證了大功率LED?的氣密性。