[實用新型]線路板

有效

• 申請號: 201120198291.1
• 申請日: 2011-06-09
• 公開（公告）號: CN202160338U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 陳宗源;趙裕熒;李瑞升;黃瀚霈;蔡琨辰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種線路板，其特征在于包括：

一第一基板，包括一第一絕緣層、至少一第一導體層以及一分布在該第一絕緣層內的第一網狀結構，其中該第一絕緣層具有一第一上表面、一相對該第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于該第一上表面與該第一下表面的第一通孔，該第一通孔局部暴露該第一網狀結構，而該第一導體層配置在該第一下表面上；

一第二基板，包括一第二絕緣層、兩線路層以及至少一導體壁層，該第二絕緣層具有一第二上表面、一相對該第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于該第二下表面的槽口，其中上述線路層分別配置在該第二上表面上與該第二下表面上，該槽口連通該第一通孔，并且局部暴露該第一基板，而該導體壁層覆蓋該槽口的一側壁；以及

一粘合層，連接在該第一基板與該第二基板之間，并位在該第二上表面與該第一下表面之間。

2.如權利要求1所述的線路板，其特征在于其中該第一導體層的數量為兩個，而上述第一導體層分別配置在該第一上表面上與該第一下表面上。

3.如權利要求1或2所述的線路板，其特征在于其中該第一導體層為一全面性地覆蓋該第一下表面的金屬層或一局部覆蓋該第一下表面的金屬圖案層。

4.如權利要求3所述的線路板，其特征在于其中該第一導體層包括至少一圍繞該第一通孔的金屬環。

5.如權利要求3所述的線路板，其特征在于更包括至少一貫穿該第一基板與該第二基板的導體柱，其中該導體柱連接其中一線路層與該第一導體層。

6.如權利要求1所述的線路板，其特征在于其中該第二基板更包括至少一配置在該第二絕緣層內的導體柱，而該導體柱連接在上述線路層之間。

7.如權利要求5或6所述的線路板，其特征在于其中該導體柱為一實心金屬柱，并包括一具有一貫孔的金屬筒以及一填滿該貫孔的填充物。

8.如權利要求1或2所述的線路板，其特征在于其中該第一基板更包括至少一金屬壁層，該金屬壁層覆蓋該第一通孔的一孔壁。

9.如權利要求1或2所述的線路板，其特征在于其中該第一基板更包括至少一局部覆蓋該第一網狀結構的金屬披覆層，而該金屬披覆層位在該第一通孔內。

10.如權利要求9所述的線路板，其特征在于其中該金屬披覆層電性連接該第一導體層。

11.如權利要求1所述的線路板，其特征在于其中該第一絕緣層包括兩絕緣材料層，而該第一網狀結構夾置在上述絕緣材料層之間。

12.如權利要求1所述的線路板，其特征在于更包括：

一載板，包括一上線路層、一下線路層以及一配置在該上線路層與該下線路層之間的第三絕緣層；以及

多個焊料塊，連接該上線路層與其中一線路層，以使該第二基板位在該第一基板與該載板之間。

13.如權利要求12所述的線路板，其特征在于其中該載板更包括一分布在該第三絕緣層內的第二網狀結構，而該第三絕緣層具有至少一連通該槽口的第二通孔，該第二通孔局部暴露該第二網狀結構。

14.如權利要求13所述的線路板，其特征在于其中該載板更包括至少一金屬壁層，該金屬壁層覆蓋該第二通孔的一孔壁。

15.如權利要求13所述的線路板，其特征在于其中該載板更包括至少一局部覆蓋該第二網狀結構的金屬披覆層，而該金屬披覆層位在該第二通孔內。

16.如權利要求15所述的線路板，其特征在于其中該金屬披覆層電性連接該上線路層與該下線路層。

17.如權利要求13所述的線路板，其特征在于其中該第三絕緣層包括兩絕緣材料層，而該第二網狀結構夾置在上述絕緣材料層之間。

18.如權利要求13所述的線路板，其特征在于更包括至少一裝設在該載板上的電子組件，其中該電子組件位在該槽口內，并電性連接該上線路層。

19.如權利要求1所述的線路板，其特征在于其中該導體壁層接觸該粘合層與該第一基板。