[實用新型]線路板

有效

• 申請號: 201120198291.1
• 申請日: 2011-06-09
• 公開（公告）號: CN202160338U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 陳宗源;趙裕熒;李瑞升;黃瀚霈;蔡琨辰
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，且特別是涉及一種具有網狀結構(netstructure)的線路板。

背景技術

現有的微機電系統(Microelectromechanical?System，MEMS)技術已發展出一種微機電麥克風裝置與一壓力感測裝置。不論是目前的微機電麥克風裝置與壓力感測裝置，兩者都是包括一線路板以及一微機電系統芯片(MEMS?chip)。線路板具有一腔室(chamber)以及一連通腔室及外界環境的通孔，而微機電系統芯片裝設(mounted)在腔室內。

在微機電麥克風裝置中，通孔能傳遞來自外界環境的聲音至腔室內，以使微機電系統芯片接收到聲音，從而將聲音轉換成電能。在壓力感測裝置中，通孔能使微機電系統芯片可以感測到環境中的氣壓變化。然而，不論是微機電麥克風裝置與壓力感測裝置，外界環境的異物(foreign?object)，例如灰塵或飛沫(spit)，都有可能會從通孔進入至腔室內，導致微機電系統芯片受到損壞。

發明內容

本實用新型提供一種線路板，其具有能阻擋異物進入的網狀結構。

本實用新型提出一種線路板，其包括一第一基板、一第二基板以及一粘合層。第一基板包括一第一絕緣層、至少一第一導體層以及一分布在第一絕緣層內的第一網狀結構，其中第一絕緣層具有一第一上表面、一相對第一上表面的第一下表面以及至少一裸露于第一上表面與第一下表面的第一通孔。第一通孔局部暴露第一網狀結構，而第一導體層配置在第一下表面上。第二基板包括一第二絕緣層、兩線路層以及至少一導體壁層。第二絕緣層具有一第二上表面、一相對第二上表面的第二下表面以及至少一裸露于第二下表面的槽口，其中這些線路層分別配置在第二上表面上與第二下表面上。槽口連通第一通孔，并且局部暴露第一基板，而導體壁層覆蓋槽口的一側壁。粘合層連接在第一基板與第二基板之間，并位在第二上表面與第一下表面之間。

在本實用新型一實施例中，上述第一導體層的數量為兩個，而這些第一導體層分別配置在第一上表面上與第一下表面上。

在本實用新型一實施例中，上述第一導體層為一全面性地覆蓋該第一下表面的金屬層或一局部覆蓋該第一下表面的金屬圖案層。

在本實用新型一實施例中，上述第一導體層包括至少一圍繞第一通孔的金屬環。

在本實用新型一實施例中，上述線路板更包括至少一貫穿第一基板與第二基板的導體柱，其中導體柱連接其中一線路層與第一導體層。

在本實用新型一實施例中，上述第二基板更包括至少一配置在第二絕緣層內的導體柱，而導體柱連接在這些線路層之間。

在本實用新型一實施例中，上述導體柱為一實心金屬柱，并包括一具有一貫孔的金屬筒以及一填滿貫孔的填充物。

在本實用新型一實施例中，上述第一基板更包括至少一金屬壁層，金屬壁層覆蓋第一通孔的一孔壁。

在本實用新型一實施例中，上述第一基板更包括至少一局部覆蓋第一網狀結構的金屬披覆層，而金屬披覆層位在第一通孔內。

在本實用新型一實施例中，上述金屬披覆層電性連接第一導體層。

在本實用新型一實施例中，上述第一絕緣層包括兩絕緣材料層，而第一網狀結構夾置在這些絕緣材料層之間。

在本實用新型一實施例中，上述線路板更包括一載板以及多個焊料塊。載板包括一上線路層、一下線路層以及一配置在上線路層與下線路層之間的第三絕緣層。這些焊料塊連接上線路層與其中一線路層，以使第二基板位在第一基板與載板之間。

在本實用新型一實施例中，上述載板更包括一分布在第三絕緣層內的第二網狀結構，而第三絕緣層具有至少一連通槽口的第二通孔。第二通孔局部暴露第二網狀結構。

在本實用新型一實施例中，上述載板更包括至少一金屬壁層，而金屬壁層覆蓋第二通孔的一孔壁。

在本實用新型一實施例中，上述載板更包括至少一局部覆蓋第二網狀結構的金屬披覆層，而金屬披覆層位在第二通孔內。

在本實用新型一實施例中，上述金屬披覆層電性連接上線路層與下線路層。

在本實用新型一實施例中，上述第三絕緣層包括二絕緣材料層，而第二網狀結構夾置在這些絕緣材料層之間。

在本實用新型一實施例中，上述線路板更包括至少一裝設在載板上的電子元件，其中電子元件位在槽口內，并電性連接上線路層。

在本實用新型一實施例中，上述導體壁層接觸粘合層與第一基板。