[實用新型]干式鋪裝的地熱地板

有效

• 申請號: 201120193885.3
• 申請日: 2011-06-10
• 公開（公告）號: CN202139808U
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 李增清;李淵
• 申請（專利權）人: 杭州暖捷環境科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 杭州金源通匯專利事務所(普通合伙) 33236
• 代理人: 林君勇

技術領域

本實用新型涉及一種干式鋪裝的地熱地板，屬于建筑裝飾材料的技術領域。

背景技術

現有技術中，地熱地板的導熱介質或發熱元件均與地板分開設置，或鋪設在地面上或裝設在地面與地板之間的其他構件如底板等內部。例如，中國專利文獻公開了一種復合地熱地板（申請號：CN?200510040599.2），解決的是現有的地熱地板導熱系數低、變形大、表面易龜裂的問題。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板內設置有橫向導熱槽，底板內設置縱向導熱槽，橫向導熱槽和縱向導熱槽相互垂直且貫通，橫向導熱槽和縱向導熱槽內填有導熱介質。上述技術方案中，導熱介質需要先將熱量傳遞給底板及芯板，而后由底板及芯板再傳遞給次表板和表板，其熱傳導路徑長，熱傳導效率較低，且制造工藝比較復雜，熱量難以迅速傳遞至地板表面。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小的干式鋪裝地熱地板，解決了現有技術存在的地板表面各處受熱不均，熱傳導路徑較長，熱效率較低等問題。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案解決的：它包括地板本體，所述地板本體包括基板和復合在基板下表面的導熱介質層，基板兩側形成有可與相鄰地板本體連接的連接結構，所述導熱介質層形成有向上凸起的用于設置發熱體的發熱體容置腔，所述基板下表面形成有與發熱體容置腔外壁相配并緊密貼合的凹槽；所述地板本體下方設有隔熱墊塊，所述隔熱墊塊的上表面與導熱介質層下表面接觸。本實用新型將發熱體容置腔向上凸起設置且在在基板下表面形成有與發熱體容置腔外壁相配并緊密貼合的凹槽，從而一方面可有效縮短導熱介質層與基板上表面的裝飾表層之間的距離，縮小熱傳導路徑，另另一方面可增大導熱介質層與基板下表面之間的接觸面積，尤其是導熱介質層直接與發熱體接觸的部位可與基板下表面直接接觸，提高了地板表面的加熱速度，并同時可減少熱量向下傳導，提高了熱效率。

作為優選，所述發熱體容置腔下側具有開口，所述發熱體容置槽的開口朝下，從而便于發熱體的裝配。誠然，發熱體容置腔也可以是周向封閉的結構。

作為優選，所述發熱體容置腔的橫截面呈C型，從而保證發熱體容置腔內表面與發熱體之間的緊密接觸。

作為優選，所述發熱體容置腔的下緣與導熱介質層下表面齊平，從而使導熱介質層下表面呈一平面結構，而便于本實用新型的鋪設操作。

作為優選，所述發熱體容置腔的下緣凸出于導熱介質層的下表面，所述隔熱墊塊對應于發熱體容置腔的下緣處形成有凹陷結構，從而降低對基板的厚度要求，整體上可減小本實用新型的厚度。

作為優選，所述基板下表面形成中間向上凹進兩側向下凸出的結構，基板下表面的中間向上凹進部位形成上底部，所述導熱介質層至少覆蓋所述上底部，所述凹槽位于上底部；所述隔熱墊塊上表面形成有與基板下表面的上底部相配的凸臺。隔熱模塊的凸臺可與基板下表面的上底部配合，即使隔熱模塊和基板之間在高度方向部分重疊，從而可有效減小本實用新型地熱地板的整體鋪裝厚度，并縮小導熱介質層與基板上表面之間的距離即熱傳導距離。

作為優選，所述導熱介質層為鋁合金一體成型結構。

因此，本實用新型具有地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小的特點。?

附圖說明

圖1是本實用新型的一種橫截面裝配結構示意圖；

圖2是本實用新型地板本體的一種橫截面結構示意圖；

圖3是本實用新型基板的一種橫截面示意圖；

圖4是本實用新型的另一種橫截面結構示意圖；

圖5是本實用新型地板本體的另一種橫截面結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明。

實施例1：如圖1和圖2所示，地板本體包括基板1和黏貼復合在基板1下表面的導熱介質層2，導熱介質層為鋁合金一體成型結構。基板兩側形成有可與相鄰地板本體連接的連接結構3，導熱介質層2形成有向上凸起的用于設置發熱體4的發熱體容置腔5，基板1下表面形成有與發熱體容置腔5外壁相配并緊密貼合的凹槽6（參見圖3），發熱體容置腔5的下側具有開口7，且發熱體容置腔的橫截面呈C型，發熱體容置槽的開口7朝下，發熱體容置腔的下緣與導熱介質層下表面齊平。地板本體下方設有隔熱墊塊8，隔熱墊塊8的上表面與導熱介質層2下表面接觸。

實施例2：如圖4和圖5所示，地板本體包括基板1和黏貼復合在基板1下表面的導熱介質層2，導熱介質層為鋁合金一體成型結構。基板1下表面形成中間向上凹進兩側向下凸出的結構，基板下表面的中間向上凹進部位形成上底部9，導熱介質層2覆蓋上底部9。基板兩側形成有可與相鄰地板本體連接的連接結構3，導熱介質層2形成有向上凸起的用于設置發熱體4的發熱體容置腔5，基板1下表面的上底部9的中間形成有與發熱體容置腔5外壁相配并緊密貼合的凹槽6，發熱體容置腔5的下側具有開口7，且發熱體容置腔的橫截面呈C型，發熱體容置槽的開口7朝下，發熱體容置腔5的下緣凸出于導熱介質層2的下表面；地板本體下方設有隔熱墊塊8，隔熱墊塊8的上表面與導熱介質層2下表面接觸，隔熱墊塊上表面形成有與基板下表面的上底部相配的凸臺10，隔熱墊塊8對應于發熱體容置腔的下緣處形成有凹陷結構11。