[實(shí)用新型]干式鋪裝的地?zé)岬匕?/span>有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120193885.3 | 申請日: | 2011-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN202139808U | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李增清;李淵 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州暖捷環(huán)境科技有限公司 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02 |
| 代理公司: | 杭州金源通匯專利事務(wù)所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 林君勇 |
| 地址: | 310013 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 干式鋪裝 地?zé)?/a> 地板 | ||
1.一種干式鋪裝的地?zé)岬匕澹ǖ匕灞倔w,其特征在于:所述地板本體包括基板和復(fù)合在基板下表面的導(dǎo)熱介質(zhì)層,基板兩側(cè)形成有可與相鄰地板本體連接的連接結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)熱介質(zhì)層形成有向上凸起的用于設(shè)置發(fā)熱體的發(fā)熱體容置腔,所述基板下表面形成有與發(fā)熱體容置腔外壁相配并緊密貼合的凹槽;所述地板本體下方設(shè)有隔熱墊塊,所述隔熱墊塊的上表面與導(dǎo)熱介質(zhì)層下表面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒霭l(fā)熱體容置腔下側(cè)具有開口,所述發(fā)熱體容置腔的開口朝下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒霭l(fā)熱體容置腔的橫截面呈C型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒霭l(fā)熱體容置腔的下緣與導(dǎo)熱介質(zhì)層下表面齊平。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒霭l(fā)熱體容置腔的下緣凸出于導(dǎo)熱介質(zhì)層的下表面,所述隔熱墊塊對應(yīng)于發(fā)熱體容置腔的下緣處形成有凹陷結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒龌逑卤砻嫘纬芍虚g向上凹進(jìn)兩側(cè)向下凸出的結(jié)構(gòu),基板下表面的中間向上凹進(jìn)部位形成上底部,所述導(dǎo)熱介質(zhì)層至少覆蓋所述上底部,所述凹槽位于上底部;所述隔熱墊塊上表面形成有與基板下表面的上底部相配的凸臺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的干式鋪裝的地?zé)岬匕澹涮卣髟谟谒鰧?dǎo)熱介質(zhì)層為鋁合金一體成型結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杭州暖捷環(huán)境科技有限公司,未經(jīng)杭州暖捷環(huán)境科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120193885.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種地?zé)岚l(fā)電系統(tǒng)通信速率監(jiān)控設(shè)備
- 一種地?zé)嵫h(huán)發(fā)電裝置
- 一種地?zé)釅|的組網(wǎng)方法及地?zé)釅|
- 一種地?zé)釅|的組網(wǎng)方法及地?zé)釅|
- 地?zé)峥照{(diào)系統(tǒng)
- 地?zé)崞偷責(zé)釅|
- 一種中深層水熱型地?zé)峁嵯到y(tǒng)
- 一種地?zé)釅|的組網(wǎng)方法及地?zé)釅|
- 同井淺層與中深層地?zé)狁詈蠐Q熱系統(tǒng)及供熱供冷系統(tǒng)
- 地?zé)釁^(qū)深層和非地?zé)釁^(qū)超深層地?zé)崮茉吹拈_采利用方法





