[實用新型]電子測試裝置

有效

• 申請號: 201120192147.7
• 申請日: 2011-06-09
• 公開（公告）號: CN202134517U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 王宏杰;黃雅如
• 申請（專利權）人: 技鼎股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本實用新型涉及一種電子測試裝置，尤其涉及多個空間轉換基板及探針基板組立的電子測試裝置。?

背景技術

集成電路尚未封裝前，以電子測試裝置(或稱探針卡)對裸晶(bare?chip)以探針(probe)做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，是集成電路制造中對制造成本影響相當大的重要制程；此電子測試裝置可使成品的良率由原來的70％提升至90％，20％的良率貢獻度對1％良率差異都錙銖必較的半導體廠而言，影響甚巨。簡言之，此電子測試裝置是一測試機臺與晶圓間的接口，每一種IC至少需一片相對應的探針卡，而測試的目的是使晶圓切割后、使良品進入下一封裝制程并避免不良品繼續加工造成浪費。?

然而目前先進電子測試裝置組裝主要包含印刷電路板、含多個微探針的探針基板，以及電氣連接裝置，其中在探針基板上的微探針的空間位置與待測芯片上的測試墊(testing?pad)對應，另其待測芯片上的測試墊間距(pitch)約30um-150um，但印刷電路板的電子接觸墊(electric?pad)的最小間距約1.0mm，因此探針基板必須具備有空間轉換的功能，也就是，將該探針基面對待測芯片的一面的電子接點的間距經探針基板內部轉換，使其間距放大至1.0mm，以對應印刷電路板的電子接觸墊。這類的探針基板大多以低溫共燒陶瓷(LTCC)或高溫共燒陶瓷(HTCC)方式所制作的陶瓷基板，受限于目前的制作技術，最大基板尺寸僅達100mm-150mm(4英寸-6英寸)，且尺寸愈大，其上電子接點位置精度愈難控制。且目前半導體技術發展趨勢是發展300mm(12英寸)制程技術并縮小線寬使得每片晶圓(wafer)可容納更多芯片(chip)，如此將可有效降低制造成本、提高生產率。?

因此，大面積、高針數、高平行測試的電子測試裝置技術需求相當迫切。?

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的弊端，提供一種以小面積、小尺寸的探針基板以及空間轉換基板組立成大面積探針基板、高針數、高平行測試的電子測試裝置。?

本實用新型的主要目的是提供一種電子測試裝置，該裝置包含印刷電路板、上固定裝置、多個空間轉換基板以及多個探針基板，上固定裝置設置于印刷電路板的上表面，包含固定槽、固鎖裝置以及固定底座，固定底座設置于固定槽中，以特定間距排列，多個空間轉換基板裝設于固定槽中，以另一特定間距彼此排列，與該印刷電路板電氣連接，所述探針基板是以硅基板、玻璃基板或陶瓷基板制成，具有多個微探針，且所述微探針對應于待測試的裸晶的測試墊，所述探針基板分別設置于固定底座上，其中固定底座采用與硅熱膨脹系數接近的剛性材料，通常為科伐(Kovar)，并另固定底座及探針基板以該固鎖裝置固定，并與多個空間轉換基板相鄰，且與所述空間轉換基板電氣連接，其中該空間轉換基板與該探針基板位于不同水平面，利用以引線接合(wire?bonding)的方式連接。?

電子測試裝置在該印刷電路板的下方更包含用于支撐與固定該印刷電路板的下固定座，以及設置于下固定座的多個差動螺絲組，每一差動螺絲組用以個別調整探針基板之間的共平面度，以及相對于測試機臺上的待測芯片的相對平面度?？臻g轉換基板的底部具有一電氣連接裝置，用以電氣連接空間轉換基板以及印刷電路板。?

本實用新型的特點在于以小面積、小尺寸的探針基板以及空間轉換基板組立成大面積探針基板、高針數、高平行測試的電子測試裝置，如此將可克服大面積陶瓷基板制作困難問題、有效降低成本；又因模塊化設計，可提高探針生產良率，且當電子測試裝置使用過程中發生局部損壞時僅需更換所屬區域的單元，無須整組汰換，實質提高的制程彈性及產業應用性，并降低了維護成本。?

附圖說明

圖1是本實用新型的電子測試裝置第一實施例的立體上視圖；?

圖2是圖1的A區域的放大圖；?

圖3是本實用新型的電子測試裝置第一實施例的立體下視圖；?

圖4是本實用新型的電子測試裝置第二實施例的立體上視圖；?

圖5是沿圖4的B-B’橫截的剖面圖；以及?

圖6A至圖6D是本實用新型電氣連接裝置的各種結構的示意圖。?

具體實施方式

以下配合說明書附圖對本實用新型的實施方式做更詳細的說明，以使本領域技術人員在研讀本說明書后能據以實施。?