[實用新型]電子測試裝置有效
| 申請號: | 201120192147.7 | 申請日: | 2011-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN202134517U | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 王宏杰;黃雅如 | 申請(專利權)人: | 技鼎股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 測試 裝置 | ||
1.一種電子測試裝置,其特征在于,包含:
一印刷電路板;
一上固定裝置,設置于該印刷電路板的一上表面,包含一固定槽以及多個固定底座,且所述固定底座設置于該固定槽中,且以一特定間距排列;
多個空間轉換基板,裝設于該固定槽中,以另一特定間距彼此排列,并與該印刷電路板電氣連接;以及
多個探針基板,以一剛性材料基板所制成,具有多個微探針,且所述微探針對應于待測試的裸晶的測試墊,所述探針基板分別設置于所述固定底座上,并與所述空間轉換基板相鄰,且與所述空間轉換基板電氣連接。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,在該印刷電路板的下方進一步包含:用于支撐與固定該印刷電路板的一下固定座,以及設置于該下固定座的多個差動螺絲組,每一差動螺絲組用以個別調整所述探針基板之間的共平面度,以及相對于測試機臺上的待測芯片的相對平面度。
3.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述空間轉換基板與所述探針基板的每一個利用多個引線以引線接合的方式連接。
4.如權利要求3所述的裝置,其特征在于,所述空間轉換基板與所述探針基板位于不同水平面。
5.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,進一步包含多個固鎖裝置以固定所述探針基板。
6.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,該剛性材料基板為硅基板、玻璃基板或陶瓷基板,且該剛性材料基板不導電、且該剛性材料基板的熱膨脹系數接近硅的熱膨脹系數。
7.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,該固定底座為剛性材料,該剛性材料至少包含科伐。
8.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,每一空間轉換基板的底部具有一電氣連接裝置,用以電氣連接空間轉換基板以及印刷電路板。
9.如權利要求8所述的裝置,其特征在于,該電氣連接裝置包含多個探針座,所述探針座之間具有貫通的間隙,并在各該間隙中設置一彈性探針,該彈性探針的長度略高于探針座。
10.如權利要求9所述的裝置,其特征在于,該彈性探針為T型彈性探針。
11.如權利要求9所述的裝置,其特征在于,該彈性探針為L型彈性探針。
12.如權利要求9所述的裝置,其特征在于,該彈性探針為S型彈性探針。
13.如權利要求9所述的裝置,其特征在于,該電氣連接裝置包含一基板,且在該基板對應于探針基板的位置設置多個凸塊,所述凸塊設置于該基板的上下表面,且彼此對應,且在該基板設置所述凸塊的位置含有多個導電粒子,以形成電氣連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





