[實(shí)用新型]多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120172298.6
• 申請(qǐng)日: 2011-05-26
• 公開（公告）號(hào): CN202066944U
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張松普;殷紹中;陳江鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中達(dá)電子零組件(吳江)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽;孫佳胤

1.一種多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，包括多個(gè)測(cè)試座、開關(guān)控制器和測(cè)試信號(hào)源，所述測(cè)試信號(hào)源通過開關(guān)控制器連接至每個(gè)測(cè)試座。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述開關(guān)控制器包括時(shí)序發(fā)生器、信號(hào)轉(zhuǎn)換器和多個(gè)開關(guān)，所述時(shí)序發(fā)生器通過信號(hào)轉(zhuǎn)換器連接至每一個(gè)開關(guān)，測(cè)試信號(hào)源連接至每一個(gè)開關(guān)，每個(gè)開關(guān)進(jìn)一步對(duì)應(yīng)連接至一個(gè)測(cè)試座。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述時(shí)序發(fā)生器為計(jì)算機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片聯(lián)合測(cè)試裝置，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器均具有串行接口，信號(hào)轉(zhuǎn)換器與時(shí)序發(fā)生器之間通過串行接口線連接。