[實用新型]半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具

有效

• 申請號: 201120162859.4
• 申請日: 2011-05-20
• 公開（公告）號: CN202103027U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 陳碧勛
• 申請（專利權）人: 菘鐿科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/60;B23K37/04
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 黃挺

技術領域

本實用新型涉及一種半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，特別是指一種具有加大壓持晶片與導線架作業空間防止撞針及且提高生產效率的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具。

背景技術

如圖1至圖3所示；圖1為公知半導體晶片封裝前段焊線工藝的熱壓板冶具的立體示意圖，圖2為公知焊線作業的壓板側視截面示意圖，圖3為公知焊線作業的壓板前視截面示意圖。

由圖可知，公知半導體晶片封裝前段焊線工藝的熱壓板冶具1包含壓板10、容置槽11、壓條12及晶片容置口13，容置槽11呈上寬下窄的鏤空形態，壓條12以上、下間隔設置于容置槽11內，以間隔出形狀、大小一樣的晶片容置口13。

然而，因為焊線機臺為高速的焊線作業，常造成焊線機臺在移動導線架的過程中產生一定定位誤差即跳格/排誤差，使焊針14在晶片15與晶片15之間的移動過程中，常撞擊到具有較大厚度的壓條12，導致焊針14脫落或斷裂的情形發生，進而影響焊線作業，降低產品生產效率。

此外，容置槽11呈上寬下窄的設計，使焊線機臺在高速焊線作業在移動導線架的過程中產生一定定位誤差即跳格/排誤差誤差時，容易導致焊針14撞擊容置槽11的側壁，同樣也常有焊針14脫落或斷裂的情形發生。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種具有加大壓持晶片與導線架作業空間防止撞針及且提高生產效率的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，所述半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，包含：

壓板，設置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、嵌合孔及容置孔，第一容置槽及第二容置槽為鏤空形態。

旋固元件，設置有第五穿孔，且旋固元件嵌入于嵌合孔內。

線體，穿設于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之間。

作為優選方案，壓板設置有焊線機臺夾持孔。

作為優選方案，壓板可為鋼制材質。

作為優選方案，旋固元件可為鋼制材質。

作為優選方案，線體可為鋼制材質。

本實用新型主要利用外加一直徑長度較小的線體穿設于第一穿孔、第二穿孔、容置孔、第三穿孔、第四穿孔及第五穿孔之間，且借由旋轉旋固元件，使旋固元件緊密的纏繞線體不松脫并以替代傳統機械加工的壓條，致使線體于第一容置槽底部形成間隔設置的晶片容置口，當行焊線作業時，晶片容置口會容置欲焊線的晶片，而在高速焊線作業過程中，即使焊針在晶片與晶片之間的移動路徑有偏差時即跳格/排誤差，不會撞擊到直徑長度較小線體，以降低焊針脫針或斷針的發生，并提高產品生產的效率。

如上所述，本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，直徑約為0.3厘米的線體具有避免焊針的移動誤差所造成焊針撞擊線體的情況發生，可防止焊針脫針或斷針，進而提高產品生產的效率。

本實用新型所述半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，具有另一種結構，其包含有：

壓板，設置有容置槽，容置槽的側壁設置有開口，其中，容置槽底部有間隔設置的壓條。

作為優選方案，壓板為一體成形。

作為優選方案，壓板設置有焊線機臺夾持孔。

作為優選方案，壓板為鋼制材質。

作為優選方案，壓條圍設出至少一個晶片容置口。

本實用新型所述半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具的另一種結構，其壓板主要為一體成形金屬料經機械加工完成的形態，且于容置槽底部所設置的壓條為極小的厚度及寬度，當行焊線作業時，晶片容置口會容置欲焊線的晶片，而在高速焊線作業過程中，即使焊針在晶片與晶片之間的移動路徑有偏差時即跳格/排誤差，不會撞擊到厚度及寬度極小的壓條，以降低焊針脫針或斷針的發生，并提高產品生產的效率。

此外，容置槽側壁開口為傾斜向外的設計，使焊針在焊線作業過程中發生路徑偏移誤差即橫越壓條往第一容置槽側壁移動時，可借由傾斜向外設計的開口，使焊針有防撞擊的緩沖空間，也可降低焊針脫針或斷針的發生，并提高產品生產效率的效果。

如上所述，本實用新型具有如下有益效果：