[實用新型]半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具有效
| 申請號： | 201120162859.4 | 申請日： | 2011-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN202103027U | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 陳碧勛 | 申請（專利權）人： | 菘鐿科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/60;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 黃挺 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 晶片 封裝 前段 工藝 鋼線式熱 壓板 | ||
1.一種半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，主要包含有：
壓板，設置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、嵌合孔及容置孔，所述第一容置槽及所述第二容置槽為鏤空形態；
旋固元件，設置有第五穿孔，且所述旋固元件嵌入于所述嵌合孔內；
線體，穿設于所述第一穿孔、所述第二穿孔、所述容置孔、所述第三穿孔、所述第四穿孔及所述第五穿孔之間。
2.如權利要求1所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓板設置有焊線機臺夾持孔。
3.如權利要求1所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓板為鋼制材質。
4.如權利要求1所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述旋固元件為鋼制材質。
5.如權利要求1所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述線體為鋼制材質。
6.一種半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，以機械加工方式的鋼線結構，其特征在于，主要包含有：
壓板，設置有容置槽，所述容置槽的側壁設置有開口，其中，所述容置槽底部有間隔設置的壓條。
7.如權利要求6所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓板為一體成形。
8.如權利要求6所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓板設置有焊線機臺夾持孔。
9.如權利要求6所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓板為鋼制材質。
10.如權利要求6所述的半導體晶片封裝前段焊線工藝的鋼線式熱壓板冶具，其特征在于，所述壓條圍設出至少一個晶片容置口。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
