[實用新型]一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板有效
| 申請號： | 201120157531.3 | 申請日： | 2011-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN202103947U | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 張潤澤;彭奇;楊毅;肖慶 | 申請（專利權）人： | 索爾思光電（成都）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 林輝輪;王蕓 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 xfp 收發 模塊 柔性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板，包括底層和頂層，其上有高速信號焊盤、金手指，其特征在于：柔性電路板上設置有兩排過孔，上排為兩個過孔，下排為三個過孔，上排過孔與下排過孔呈交替狀排布。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于：在柔性電路板上的過孔處設置有補強板。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于：所述補強板設置在底層上。
4.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于：所述補強板厚度為0.15mm。
5.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于：所述過孔處的焊盤縱向長度比橫向長度大。
6.根據權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于：在所述焊盤縱向設置有一透錫孔。
7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于：所述透錫孔的直徑為0.4mm。
8.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于：柔性電路板分為前段、中段、后段；柔性電路板的后段上還設置有加強焊盤。
9.根據權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于：所述加強焊盤的數量為兩個，其分別分布在柔性電路板的后段的橫向兩端。
10.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于：所述金手指上透錫孔為兩排，其中位于后排的金手指上面的透錫孔呈齒狀錯開排列。
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