[實用新型]一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板

有效

• 申請號: 201120157531.3
• 申請日: 2011-05-17
• 公開（公告）號: CN202103947U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 張潤澤;彭奇;楊毅;肖慶
• 申請（專利權）人: 索爾思光電（成都）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 林輝輪;王蕓

技術領域

本實用新型涉及一種柔性電路板，應用于光通訊領域。?

背景技術

在光纖通信系統中，光電收發一體模塊已成為通信系統的模塊化單元，隨著光通信性能多樣化和通信可靠性的提高，光收發一體模塊逐步向著遠距離、高速率、熱插拔和智能化方向發展。XFP的出現，解決了光收發一體模塊的遠距離、高速率、熱插拔和智能化，成為光纖通信系統高端產品的重要組成部分。?

在光收發器件中，TOSA通過柔性電路板與收發模塊連接起來；而由于柔性電路板很容易移動、彎曲、扭轉，在設計焊盤和線路時，如果不做相應的防呆和保護，也很容易出現焊接不良、短路，板子及線路斷裂等嚴重品質問題。?

實用新型內容

本實用新型的目的就在于提供一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板，其能避免高速信號線及金手指的斷裂風險。?

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板，包括底層和頂層，其上有高速信號焊盤、金手指，柔性電路板上設置有兩排過孔，上排為兩個過孔，下排為三個過孔，上排過孔與下排過孔呈交替狀排布。在柔性電路板上的過孔處設置有補強板。所述補強板設置在底層上。所述補強板厚度為0.15mm。?

作為優選，所述過孔處的焊盤縱向增加長度。在所述增加長度的焊盤上設置有一透錫孔。所述透錫孔的直徑為0.4mm。?

作為優選，柔性電路板分為前段、中段、后段；柔性電路板的后段上還設置有加強焊盤。所述加強焊盤的數量為兩個，其分別分布在柔性電路板的后段的橫向兩端。?

作為優選，所述金手指上透錫孔為兩排，其中位于后排的金手指上面的透錫孔呈齒狀錯開排列。?

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：?

1、本實用新型能對柔性電路板上的高速信號線具有很好的保護作用，避免了斷線的?風險。?

2、本實用新型能便于中部折彎，提高了柔性電路板的整體韌性；并還降低了柔性電路板上金手指的斷裂風險，提高了產品的使用可靠性。?

附圖說明

圖1為本實用新型中頂層線路圖；?

圖2為本實用新型中底層線路圖。?

具體實施方式

下面將結合附圖和具體實施對本實用新型作進一步說明；?

參見圖1、圖2，一種應用于XFP收發模塊的柔性電路板，柔性電路板為兩層結構，分別為底層2和頂層1，柔性電路板上設有高速信號焊盤、金手指1-3，并還在柔性電路板上設置有兩排過孔1-5，上排為兩個過孔1-5，下排為三個過孔1-5，上排過孔1-5與下排過孔1-5呈交替狀排布，這些過孔1-5與TOSA相配合。在柔性電路板上的過孔1-5處設置有補強板2-1，該補強板2-1設置在底層2上。補強板厚度為0.15mm，保護該區域的頂層線路，以降低斷線風險。所述過孔處1-5的焊盤1-1縱向增加長度，并在所述增加長度的焊盤1-1上設置有一直徑為0.4mm透錫孔1-6。這樣可以增加此處的強度，從而能保護LD+和LD-線路。柔性電路板在TOSA與模塊之間起到一個連接作用，而為了能縮小整個封裝的體積，往往會將柔性電路板折彎，傳統中的柔性電路板寬度過大，其韌性較低，在使用過程中易出現折斷的情況，本實用新型的柔性電路板分為前段、中段、后段；其中中段的寬度小于前段及后段的寬度，這樣常被折彎的中段韌性得到了改善，解決了柔性電路板被折斷的問題。為了加強與主板的連接，則在柔性電路板的后段上還設置有兩個加強焊盤1-2；其分別分布在柔性電路板的后段的橫向兩端。一般在柔性電路板上會設置有六個金手指1-3，金手指1-3上設有兩排透錫孔1-4，傳統中位于后排的透錫孔1-4為“一”字形整齊排列，這樣金手指1-3很容易會被折斷，本實用新型為了解決這一問題，則將位于后排的透錫孔1-4改進成呈齒狀錯開排列。這樣能避免了在使用過程中應力集中，降低了金手指1-3被折斷的風險。?