[實用新型]一種KBP晶粒搖盤裝填裝置無效
| 申請號: | 201120153216.3 | 申請日: | 2011-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN202094096U | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 李安 | 申請(專利權)人: | 淄博美林電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 淄博佳和專利代理事務所 37223 | 代理人: | 劉衍軍 |
| 地址: | 255000 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 kbp 晶粒 裝填 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于KBP整流電子元器件生產制造配套設備領域,具體涉及一種KBP晶粒搖盤裝填裝置。
背景技術
KBP產品的生產制造過程中,對于晶粒的裝填,是一個十分重要的工序。現有技術中,該產品晶粒的裝填全部采用每次只能裝填一船,不但效率低,而且員工的勞動強度大、人工成本高,難以適應大批量生產的需要。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術的不足,提供一種成本低、生產效率高的KBP晶粒搖盤裝填裝置。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種KBP晶粒搖盤裝填裝置,其特征在于:包括晶粒搖盤、晶粒吸筆、真空泵,所述晶粒搖盤內部為中空,上部表層設有若干排第一晶粒吸孔,所述第一晶粒吸孔與所述晶粒搖盤中空部相通;所述晶粒搖盤側部,設置有第一出氣孔;所述第一出氣孔經連接管與所述真空泵連通;所述第一晶粒吸孔形狀與晶粒非窗口面相適配;
所述晶粒吸筆內部為中空,一表層設有若干排第二晶粒吸孔,所述第二晶粒吸孔與所述晶粒吸筆中空部相通;所述晶粒吸筆側部,設置有第二出氣孔;所述第二出氣孔經連接管與所述真空泵連通;所述第二晶粒吸孔形狀與晶粒窗口面相適配,且第二晶粒吸孔小于晶粒窗口面;
所述晶粒搖盤上部表層、第一晶粒吸孔左右兩側,分別對稱設置有晶粒吸筆定位孔;相應地,所述晶粒吸筆表層、第二晶粒吸孔左右兩側,分別對稱設置有晶粒吸筆定位銷;所述晶粒吸筆定位銷可以插入到所述晶粒吸筆定位孔內。
優選的,所述第一晶粒吸孔有10~100排,所述第二晶粒吸孔有1~5排。
優選的,所述第一出氣孔、第二出氣孔分別經一連接銅管及一塑料軟管與所述真空泵連通。
優選的,所述第一晶粒吸孔有50排,所述第二晶粒吸孔有2排。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:使用本實用新型對KBP產品晶粒進行裝填,每次能裝填數船,大大提高了生產效率,減輕了員工的勞動強度,為該產品實現大量生產奠定了基礎。
附圖說明
圖1是本實用新型的晶粒吸盤的主視結構示意圖;
圖2是圖1中第一晶粒吸孔的主視結構放大示意圖;
圖3是圖2中A-A向剖視圖;
圖4是本實用新型的晶粒吸筆的主視結構示意圖。
圖中標記為:
1、晶粒搖盤;11、第一晶粒吸孔;12、第一出氣孔;13、晶粒吸筆定位孔;2、晶粒吸筆;21、第二晶粒吸孔;22、第二出氣孔;23、晶粒吸筆定位銷。
圖1~4是本實用新型的最佳實施例,下面結合附圖1~4對本實用新型做進一步說明:
具體實施方式
如圖1至4所示,一種KBP晶粒搖盤裝填裝置,包括晶粒搖盤1、晶粒吸筆2、真空泵,所述晶粒搖盤1內部為中空,其上部表層設有五十排第一晶粒吸孔11,所述第一晶粒吸孔11與所述晶粒搖盤1的中空部相通;所述晶粒搖盤1側部,設置有第一出氣孔12;所述第一出氣孔12經一銅管及一塑料軟管與所述真空泵連通;所述第一晶粒吸孔11形狀與晶粒非窗口面相適配;參看圖1、2、3。
所述晶粒吸筆2內部為中空,其一表層設有兩排第二晶粒吸孔21,所述第二晶粒吸孔21與所述晶粒吸筆2中空部相通;所述晶粒吸筆2側部,設置有第二出氣孔22;所述第二出氣孔22經一連接銅管及一塑料軟管與所述真空泵連通;所述第二晶粒吸孔21形狀與晶粒窗口面相適配,且第二晶粒吸孔21小于晶粒窗口面;參看圖4。
所述晶粒搖盤1上部表層、第一晶粒吸孔11左右兩側,分別對稱設置有晶粒吸筆定位孔13;相應地,所述晶粒吸筆2表層、第二晶粒吸孔21左右兩側,分別對稱設置有晶粒吸筆定位銷23;所述晶粒吸筆定位銷23可以插入到所述晶粒吸筆定位孔13內。參看圖1、4。本實用新型工作原理和工作過程如下:
如圖1至4所示,首先將晶粒搖盤1經連接銅管、塑料軟管與真空泵連通后,將晶粒倒入晶粒搖盤1上;因為第一晶粒吸孔11經晶粒搖盤1中空部及第一出氣孔12與真空泵相通,所以啟動真空泵,空氣便通過第一晶粒吸孔11進入到晶粒搖盤1內部,再由其內部通過連接銅管、塑料軟管進入到真空泵;這樣,在第一晶粒吸孔11處就會產生從晶粒搖盤1外部進入到晶粒搖盤1內部的壓力,搖動晶粒搖盤1,晶粒便被吸到第一晶粒吸孔11處,因第二晶粒吸孔21形狀與晶粒窗口面相適配,所以,晶粒窗口面基本都朝上;倒出多余晶粒,把少數幾個窗口面未朝上的晶粒使用塑料鑷子調整晶粒窗口面至全部朝上;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





