[實用新型]一種KBP晶粒搖盤裝填裝置

無效

• 申請號: 201120153216.3
• 申請日: 2011-05-13
• 公開（公告）號: CN202094096U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 李安
• 申請（專利權）人: 淄博美林電子有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所 37223
• 代理人: 劉衍軍

1.一種KBP晶粒搖盤裝填裝置，其特征在于：包括晶粒搖盤(1)、晶粒吸筆(2)、真空泵，所述晶粒搖盤(1)內部為中空，其上部表層設有若干排第一晶粒吸孔(11)，所述第一晶粒吸孔(11)與所述晶粒搖盤(1)中空部相通；所述晶粒搖盤(1)側部，設置有第一出氣孔(12)；所述第一出氣孔(12)經連接管與所述真空泵連通；所述第一晶粒吸孔(11)形狀與晶粒非窗口面相適配；

所述晶粒吸筆(2)內部為中空，其一表層設有若干排第二晶粒吸孔(21)，所述第二晶粒吸孔(21)與所述晶粒吸筆(2)中空部相通；所述晶粒吸筆(2)側部，設置有第二出氣孔(22)；所述第二出氣孔(22)經連接管與所述真空泵連通；所述第二晶粒吸孔(21)形狀與晶粒窗口面相適配，且第二晶粒吸孔(21)小于晶粒窗口面；

所述晶粒搖盤(1)上部表層、第一晶粒吸孔(11)左右兩側，分別對稱設置有晶粒吸筆定位孔(13)；相應地，所述晶粒吸筆(2)表層、第二晶粒吸孔(21)左右兩側，分別對稱設置有晶粒吸筆定位銷(23)；所述晶粒吸筆定位銷(23)可以插入到所述晶粒吸筆定位孔(13)內。

2.根據權利要求1所述的KBP晶粒搖盤裝填裝置，其特征在于：所述第一晶粒吸孔(11)有10～100排，所述第二晶粒吸孔(21)有1～5排。

3.根據權利要求1或2任一所述的KBP晶粒搖盤裝填裝置，其特征在于：所述第一出氣孔(12)、第二出氣孔(22)分別經一銅管及一塑料軟管與所述真空泵連通。

4.根據權利要求3所述的KBP晶粒搖盤裝填裝置，其特征在于：所述第一晶粒吸孔(11)有50排，所述第二晶粒吸孔(21)有2排。