[實用新型]一種成像盒芯片及成像盒

無效

• 申請號: 201120147239.3
• 申請日: 2011-05-10
• 公開（公告）號: CN202033590U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 汪棟杰
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18;H01R12/55;H01R13/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型涉及打印設備技術領域，更具體地說，涉及一種成像盒芯片及成像盒。

背景技術

隨著經濟發展的需要，打印機成為了辦公的必要設備，為了較好地輸出高質量的圖像和文字，現有的打印材料容器，如成像盒上固定有一個具備存儲記憶功能的成像盒芯片，用于記錄成像盒的有關信息，如著色劑顏色、成像盒序列號和生產日期等數據。當成像盒安裝到打印機中時，成像盒芯片與打印機內部的接觸機構電連接，進而實現成像盒芯片與打印機之間的電連接。

圖1公開了一種成像盒芯片的結構示意圖，包括電路板100、控制電路和薄片型接觸點110～190，其中薄片型接觸點110～190分行排列設置在電路板100的一側，控制電路設置在相對的另一側。圖2公開了一種固定在打印機內部的接觸機構的結構示意圖，多個導電的彈性金屬爪件203和204通過深淺不同的凹槽201和202交錯夾持在接觸機構上，每個彈性金屬爪件上設置有一個接觸部，且接觸部210～290與成像盒芯片上的薄片型接觸點110～190一一對應。當成像盒安裝到打印機中時，成像盒芯片上的薄片型接觸點110～190分別與各自對應的接觸機構上的接觸部210～290電連接，即成像盒芯片與打印機實現電連接。

圖2所示的接觸機構的接觸部具有耐折度，成像盒安裝和拆除過程中，接觸部被擠壓。隨著成像盒安裝和拆除的次數增加，接觸部被擠壓次數增加，致使接觸部在打印機壽命未終止時，失去彈性，進而造成成像盒芯片和打印機之間的電連接出現故障次數增加，降低連接穩定性。同時，當接觸機構的接觸部失去彈性時，需要由專業的維修人員進行維護，進而增加了維護難度。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種成像盒芯片及成像盒，通過設置在成像盒芯片上的導電金屬針與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接，進而實現成像盒芯片與打印機之間的電連接，提高連接穩定性，降低了維護難度。技術方案如下：

基于本實用新型的一方面，提供一種成像盒芯片，包括：電路板，設置在電路板側面的控制電路，所述電路板上設置有至少一個與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接的導電金屬針。

優選地，所述導電金屬針上具有至少一個與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接的接觸部。

優選地，所述導電金屬針的一端固定在電路板上。

優選地，所述導電金屬針的另一端固定在電路板上。

優選地，所述導電金屬針的另一端可活動地插入電路板的通孔或者懸空。

優選地，所述電路板上開有縫隙，所述接觸部穿過所述縫隙與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接。

優選地，不同導電金屬針的接觸部排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者不同導電金屬針的接觸部交錯排列成多行。

優選地，所述導電金屬針的一端通過貼焊方式固定在電路板上或者通過插焊方式固定在電路板的通孔處或者通過夾焊方式固定在電路板的凹槽中。

優選地，不同導電金屬針的接觸部排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者不同導電金屬針的接觸部交錯排列成多行。

優選地，所述電路板上還設置有至少一個薄片型接觸點。

優選地，所述接觸部和所述薄片型接觸點排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者所述接觸部和所述薄片型接觸點交錯排列成多行。

優選地，所述導電金屬針為直線型導電金屬針或者彎曲拱型導電金屬針。

優選地，所述導電金屬針的一端通過貼焊方式固定在電路板上或者通過插焊方式固定在電路板的通孔處或者通過夾焊方式固定在電路板的凹槽中。

基于本實用新型的另一方面，還提供一種成像盒，包括成像盒本體，還包括上述成像盒芯片，所述成像盒芯片固定在所述成像盒本體上。

應用上述技術方案，通過設置在成像盒芯片上的導電金屬針與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接。每個成像盒芯片的導電金屬針在成像盒安裝和拆除過程中被擠壓，即每個成像盒芯片的導電金屬針在打印機壽命過程中只擠壓兩次，相對于接觸機構的接觸部的擠壓次數明顯降低，降低故障率，進而提高連接穩定性。同時，當接觸機構中與成像盒芯片電連接的接觸部失去彈性時，成像盒芯片的導電金屬針與接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區仍電連接，即成像盒芯片與打印機仍電連接，因此用戶不需要更換接觸機構，若成像盒芯片的導電金屬針失去彈性時，用戶可以自己更換成像盒芯片，進而降低了維護難度。

附圖說明