[實用新型]一種成像盒芯片及成像盒

無效

• 申請號: 201120147239.3
• 申請日: 2011-05-10
• 公開（公告）號: CN202033590U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 汪棟杰
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18;H01R12/55;H01R13/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種成像盒芯片，包括：電路板，設置在電路板側面的控制電路，其特征在于，所述電路板上設置有至少一個與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接的導電金屬針。

2.根據權利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針上具有至少一個與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接的接觸部。

3.根據權利要求2所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針的一端固定在電路板上。

4.根據權利要求3所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針的另一端固定在電路板上。

5.根據權利要求3所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針的另一端可活動地插入電路板的通孔或者懸空。

6.根據權利要求2至5任意一項所述的成像盒芯片，其特征在于，所述電路板上開有縫隙，所述接觸部穿過所述縫隙與固定在打印機中的接觸機構的彈性金屬爪件的平滑區電連接。

7.根據權利要求6所述的成像盒芯片，其特征在于，不同導電金屬針的接觸部排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者不同導電金屬針的接觸部交錯排列成多行。

8.根據權利要求6所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針的一端通過貼焊方式固定在電路板上或者通過插焊方式固定在電路板的通孔處或者通過夾焊方式固定在電路板的凹槽中。

9.根據權利要求2至5任意一項所述的成像盒芯片，其特征在于，不同導電金屬針的接觸部排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者不同導電金屬針的接觸部交錯排列成多行。

10.根據權利要求1至5任意一項所述的成像盒芯片，其特征在于，所述電路板上還設置有至少一個薄片型接觸點。

11.根據權利要求10所述的成像盒芯片，其特征在于，所述接觸部和所述薄片型接觸點排列成一條與電路板底邊平行或者斜交的直線或者所述接觸部和所述薄片型接觸點交錯排列成多行。

12.根據權利要求1至5任意一項所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針為直線型導電金屬針或者彎曲拱型導電金屬針。

13.根據權利要求1至5任意一項所述的成像盒芯片，其特征在于，所述導電金屬針的一端通過貼焊方式固定在電路板上或者通過插焊方式固定在電路板的通孔處或者通過夾焊方式固定在電路板的凹槽中。

14.一種成像盒，包括成像盒本體，其特征在于，還包括如權利要求1至13任意一項所述的成像盒芯片，所述成像盒芯片固定在所述成像盒本體上。