[實用新型]半導體元器件的焊接裝置

有效

• 申請號: 201120145623.X
• 申請日: 2011-05-10
• 公開（公告）號: CN202169426U
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 揣榮巖;關艷霞;靳小詩;蔣李望
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H01L21/00;H01L21/607
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種半導體、電子元器件的焊接裝置，尤其涉及錫焊焊接裝置結構的改進。?

背景技術

電子元器件、半導體元器件一般是采用焊錫進行焊接，在批量較大時，是將若干芯片、焊料(焊錫)、極片等通過定位焊接模放置在工作臺上；然后，將工作臺整體放置在加熱爐中加熱，焊錫融化后，實現零件之間的固定連接。但在實際使用時，發現焊錫中存在有微小的氣隙，最終會導致焊接質量的降低。于是，本申請人增設了真空倉，即將工作臺放置在真空倉內，再將真空倉整體置入焊接爐，利用熱輻射使焊錫融化。這大大減少了焊錫中的氣泡，提高了產品的質量。?

但是，隨著目前用戶對半導體元器件性能要求的進一步提高，我們發現僅僅依靠真空倉難以排除焊錫中更微小的，無法克服融化焊錫張力的微隙。而這些微隙的存在，盡管對元器件性能的影響很小，但畢竟仍存在質量瑕疵。?

實用新型內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種能使熔融焊錫中微小氣隙“合并”，進而能從焊料中排出的半導體元器件的焊接裝置。?

本實用新型的技術方案是：包括真空倉、設置在真空倉內的工作臺和若干用于放置所述半導體元器件的定位焊接模，所述工作臺通過彈性支架設置在所述真空倉內；還包括超聲波換能器，所述超聲波換能器設置在所述工作臺的側邊。?

還包括超聲波發生器，所述超聲波發生器設置在所述真空倉內，與所述超聲波換能器相連。?

還包括超聲波發生器，所述超聲波發生器設置在所述真空倉外，在所述真空倉壁上活動連接有用于傳導超聲波能量的桿，所述桿的兩端分別于所述超聲波發生器和所述超聲波換能器相連。?

本實用新型首先將工作臺改為浮動式的連接模式，即允許工作臺能做高頻(頻率19.5-35KHz)的機械振動；然后，在工作臺的端緣設置超聲波換能器，換能器接收到超聲波能量后，即驅動工作臺做高頻、微幅的振動；最后，熔融的焊錫中的微隙，在前述機械振動下，會“合并”為較大的氣隙，最終排出。本實用新型能使各零部件高可靠性地焊接為一體，進而大幅度提高成品元器件的品質。?

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖，?

圖2是本實用新型中加熱爐的結構示意圖，?

圖中1是真空倉，2是倉蓋，3是超聲波換能器，4是工作臺，5是彈性支架，6是定位焊接模，7是加熱爐。?

具體實施方式

本實用新型如圖1所示，包括真空倉1、設置在真空倉1內的工作臺4和若干用于放置所述半導體元器件的定位焊接模6，所述工作臺4通過彈性支架5設置在所述真空倉1內；還包括超聲波換能器3，所述超聲波換能器3設置在所述工作臺4的側邊。?

本實用新型第一種設置超聲波發生器的方案是：所述超聲波發生器設置在所述真空倉1內，與所述超聲波換能器3相連。?

本實用新型第二種設置超聲波發生器的方案是：所述超聲波發生器設置在所述真空倉外，在所述真空倉壁上活動連接有用于傳導超聲波能量的桿，所述桿的兩端分別于所述超聲波發生器和所述超聲波換能器相連。?

本實用新型工作時，將元器件置入定位焊接模6內后，關閉倉蓋2，抽真空；然后，將真空倉1整體置入加熱爐7中，溫度達到焊錫融化溫度后，開啟超聲波裝置，使工作臺4高頻振動，能有效地減少焊錫中的氣隙。?