[實用新型]半導體元器件的焊接裝置有效
| 申請號： | 201120145623.X | 申請日： | 2011-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN202169426U | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 揣榮巖;關艷霞;靳小詩;蔣李望 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/00;H01L21/607 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 元器件 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.半導體元器件的焊接裝置，包括真空倉、設置在真空倉內的工作臺和若干用于放置所述半導體元器件的定位焊接模，其特征在于，所述工作臺通過彈性支架設置在所述真空倉內；還包括超聲波換能器，所述超聲波換能器設置在所述工作臺的側邊。
2.根據權利要求1所述的半導體元器件的焊接裝置，其特征在于，還包括超聲波發生器，所述超聲波發生器設置在所述真空倉內，與所述超聲波換能器相連。
3.根據權利要求1所述的半導體元器件的焊接裝置，其特征在于，還包括超聲波發生器，所述超聲波發生器設置在所述真空倉外，在所述真空倉壁上活動連接有用于傳導超聲波能量的桿，所述桿的兩端分別于所述超聲波發生器和所述超聲波換能器相連。
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