[實用新型]一種高像素攝像模組COF封裝基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120144234.5
• 申請日: 2011-05-09
• 公開（公告）號: CN202103050U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發(fā)明（設計）人: 李金華
• 申請（專利權）人: 廈門市英諾爾電子科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/12;H01L23/13
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，包括：

軟板芯板以及分別位于軟板芯板上下兩側的第一硬板基材和第二硬板基材，該第一硬板基材和第二硬板基材均通過粘膠層而粘結在軟板芯板上；

該軟板芯板具有繞折區(qū)，該第一硬板基材和第二硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗；

該軟板芯板包括軟板基材以及分設于軟板基材上下兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，該第一銅箔層上方貼設有第一覆蓋膜，該第二銅箔層下方貼設有第二覆蓋膜，該第一銅箔層供影像傳感器芯片封裝于其中，該第一銅箔層形成有供COF封裝的邦定手指區(qū)，該第一覆蓋膜和第一硬板基材在對應于邦定手指區(qū)處都呈鏤空狀。

2.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板上端部和下端部分別形成有用于承載安裝連接器的頂板和底板。

3.如權利要求2所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板在頂板上方和底板下方都形成有S/M層，該S/M層上形成有焊盤空間。

4.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板上還具有接地補強鋼片，該接地補強鋼片與第二銅箔層電連接。

5.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該第一硬板基材和第二硬板基材均選用FR4。

6.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該軟板基材為PI層。