[實用新型]一種新型SMD陶瓷貼片

無效

• 申請號: 201120143726.2
• 申請日: 2011-04-30
• 公開（公告）號: CN202120887U
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 李遠棟;李欽遠
• 申請（專利權）人: 日照鑫耀華工貿有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件，特別是一種新型SMD陶瓷貼片。

背景技術

目前市場上流通的SMD晶體一般都體積大，高度高，不利于這種元器件在微電子產品領域內的使用和推廣，而普通的陶瓷封裝SMD晶體均不能解決體積大這一難題，而且一般陶瓷封裝SMD產品制作成本要比金屬封裝的成本要高很多。

實用新型內容

本實用新型的技術任務是針對上述現有技術中的不足而提供一種新型SMD陶瓷貼片。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型SMD陶瓷貼片，包括金屬封蓋、SMD基座和晶片，其中所述SMD基座包括陶瓷板、導電柱和設在陶瓷板下表面四個角上的導電引腳，所述金屬封蓋通過固化膠粘貼在陶瓷片的上表面上，所述陶瓷板中間為凹槽狀，所述導電柱燒結在陶瓷板中間的凹槽內且導電柱上焊有彈片。

所述設在陶瓷板下表面四個角上的導電引腳和導電柱連接在一起，且所述導電引腳燒結在陶瓷片的下表面上。

所述金屬封蓋表面鍍有一層鎳。

本實用新型的有益效果是：該實用新型設計合理，采用陶瓷板封裝有效的提高了產品的抗沖擊性，制作工藝簡單。

附圖說明

附圖1是本實用新型剖面結構示意圖。

附圖2是本實用新型底面視圖。

具體實施方式

如圖所示，一種新型SMD陶瓷貼片，包括金屬封蓋2、SMD基座和晶片5，其中所述SMD基座包括陶瓷板1、導電柱4和設在陶瓷板下表面四個角上的導電引腳3，所述金屬封蓋2通過固化膠粘貼在陶瓷板1的上表面上，所述陶瓷板1中間為凹槽狀，所述導電柱4燒結在陶瓷板1中間的凹槽內且導電柱4上焊有彈片。

所述設在陶瓷板1下表面四個角上的導電引腳3和導電柱4連接在一起，且所述導電引腳3燒結在陶瓷板1的下表面上。

所述金屬封蓋2表面鍍有一層鎳。