[實用新型]一種新型SMD陶瓷貼片無效
| 申請號： | 201120143726.2 | 申請日： | 2011-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN202120887U | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發明（設計）人： | 李遠棟;李欽遠 | 申請（專利權）人： | 日照鑫耀華工貿有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 276800 山東省日照市北園4路以北、兗*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 smd 陶瓷 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型SMD陶瓷貼片，包括金屬封蓋、SMD基座和晶片，其中所述SMD基座包括陶瓷板、導電柱和設在陶瓷板下表面四個角上的導電引腳，所述金屬封蓋通過固化膠粘貼在陶瓷板的上表面上，其特征在于：所述陶瓷板中間為凹槽狀，所述導電柱燒結在陶瓷板中間的凹槽內且導電柱上焊有彈片。
2.根據權利要求1所述的一種新型SMD陶瓷貼片，其特征在于：所述設在陶瓷板下表面四個角上的導電引腳和導電柱連接在一起，且所述導電引腳燒結在陶瓷板的下表面上。
3.根據權利要求1所述的一種新型SMD陶瓷貼片，其特征在于：所述金屬封蓋表面鍍有一層鎳。
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