[實用新型]用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置

無效

• 申請號: 201120136199.2
• 申請日: 2011-05-03
• 公開（公告）號: CN202013901U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 于正國;李靜靜;胡錫兵
• 申請（專利權）人: 安徽萊德光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

技術領域

本實用新型涉及一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置。

背景技術

以表面貼裝LED作光源的燈具，散熱基板裝置通常選用導熱性能較好的鋁基覆銅板，該鋁基覆銅板同時作為固定LED光源的印制電路板基材，LED光源通過引腳焊接的方式固定在由鋁基覆銅板表面。這種散熱基板的缺陷是LED芯片產生的熱量通過鋁基覆銅板的銅層、絕緣層傳遞到鋁基板上，雖然鋁基板的導熱效果較強，但由于絕緣層熱阻較大，嚴重阻礙了熱量的有效導出，致使LED結溫升高，導致LED可靠性下降。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中存在的不足之處，提供一種用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置，具有散熱效果好的優點。

為實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：它包括金屬散熱基板及粘貼在散熱基板的印制電路板，所述印制電路板為柔性電路板，柔性電路板在LED光源安裝位置開有通孔，使得安裝后的LED光源底部貼在散熱基板表面。LED光源與散熱基板之間沒有絕緣層阻隔，LED芯片產生的熱量直接傳遞到金屬散熱基板上，散熱效果好，LED可靠性好，可以延長其使用壽命。

所述散熱基板可以采用導熱效率高的均溫板，能夠迅速將LED光源產生的熱量帶走，可顯著提高LED可靠性。

由上述技術方案可知，本實用新型采用散熱基板加柔性電路板作為表面貼裝LED光源載體，LED光源與散熱基板之間沒有絕緣層阻隔，LED芯片產生的熱量直接傳遞到散熱基板上，散熱效果好，LED可靠性好，可以延長其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型由散熱基板1及通過粘膠粘貼在散熱基板1上的柔性電路板2組成，散熱基板1可采用導熱效果好的金屬鋁板、銅板，也可采用散熱效果更好的均溫板。

柔性電路板2在LED光源安裝位置開有通向散熱基板1的通孔4，通孔4大小與LED光源熱沉底部傳熱面相配，使得安裝后的LED光源底部貼在散熱基板1表面。通孔4兩側有裸露的用來與LED光源引腳焊接的銅膜電極3、5，圖中虛框6表示柔性電路板內形成電路的銅膜，圖中方框7和8分別為柔性電路板上與外電路焊接的銅膜電極。通孔4大小可以根據所使用的不用LED貼片光源或朗伯型光源底部大小進行調節。