[實用新型]用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置無效
| 申請號： | 201120136199.2 | 申請日： | 2011-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN202013901U | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 于正國;李靜靜;胡錫兵 | 申請（專利權）人： | 安徽萊德光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109 | 代理人： | 湯茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省銅*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 表面 led 光源 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置，包括散熱基板(1)及粘貼在散熱基板的印制電路板，其特征在于：所述印制電路板為柔性電路板(2)，柔性電路板(2)在LED光源安裝位置開有通孔(4)，使得安裝后的LED光源底部貼在散熱基板(1)表面。
2.根據權利要求1所述的用于表面貼裝LED光源的散熱基板裝置，其特征在于：所述散熱基板(1)為均溫板。
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