[實用新型]功率芯片探針研磨裝置

無效

• 申請號: 201120131606.0
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN202088061U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 張宛平;孫德海
• 申請（專利權）人: 上海依然半導體測試有限公司
• 主分類號: B24B19/16
• 分類號: B24B19/16
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 胡美強

技術領域

本實用新型涉及一種研磨裝置，特別涉及一種功率芯片探針研磨裝置。

背景技術

隨著我國集成電路產業鏈迅猛發展，作為該產業鏈中的重要一環——芯片測試設備在市場的份額不斷擴大，芯片測試探針卡的需求量也快速增加。探針卡作為集成電路工藝領域重要器件，被用在集成電路尚未封裝之前，對半導體晶圓上電阻、電容、晶體管等器件的電性參數進行測量。探針卡一般包括與晶片上的電極接觸的探針和向該探針發送檢測信號的電路板，在探針與電極接觸的狀態下通過電路板向探針發送電信號進而檢測晶圓上的集成電路。通過探針卡檢測出不合格的產品之后再對合格產品進行后續的封裝工藝，避免了對不良產品的繼續加工而造成的浪費。探針研磨裝置用于在制作探針卡的過程中研磨探針的針尖。中國專利號為200820135794.2的實用新型專利公開了一種探針研磨裝置，其通過扳動桿來升降固定于載臺上的探針座，在水平方向用砂紙對探針的針尖進行研磨。

現有功率芯片探針研磨裝置在研磨功率芯片探針針尖至8mils(mils是晶片布局的長度單位，1mil＝千分之一英寸)～10mils的過程中需要花費大量的時間(約4小時)，且不能保證產品加工質量的穩定性，磨出的針尖平整度參差不齊(與正常值相差75～80um)。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種功率芯片探針研磨裝置，其縮短磨針時間并且提高了產品加工質量的穩定性及可靠性。

為解決所述技術問題，本實用新型提供了一種功率芯片探針研磨裝置，其特征在于，功率芯片探針研磨裝置包括固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、水砂紙，固定機構用于固定功率芯片探針，固定機構包括基板和環氧樹脂模塊，環氧樹脂模塊位于基板靠近研磨機構的一側；研磨機構包括移動載臺、電機和驅動塊，電機設置于移動載臺上，驅動塊由電機驅動，水砂紙固定在驅動塊上；第一控制機構與研磨機構連接且用于控制研磨機構沿第一方向運動；第二控制機構與研磨機構相連接且用于控制研磨機構沿第二方向運動。

優選地，所述功率芯片探針研磨裝置還包括滑行機構和動力機構，固定機構在滑行機構上滑行，動力機構與研磨機構相連且用于驅動研磨機構研磨功率芯片探針的針尖。

優選地，所述功率芯片探針研磨裝置還包括基臺，固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、滑行機構和動力機構均設置在基臺上。

本實用新型的積極進步效果在于：本實用新型功率芯片探針研磨裝置在研磨功率芯片探針針尖至8mils～10mils的過程中能夠縮短磨針時間(約2.5小時)，并且提高了產品加工質量的穩定性及可靠性，提高針尖平整度。

附圖說明

圖1為本實用新型功率芯片探針研磨裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

如圖1所示，本實用新型功率芯片探針研磨裝置包括固定機構100、研磨機構200、第一控制機構301、第二控制機構302、滑行機構303和動力機構304、水砂紙4、基臺10，固定機構100、研磨機構200、第一控制機構301、第二控制機構302、滑行機構303和動力機構304均可以設置在基臺110上。

固定機構100用于固定功率芯片探針1，固定機構包括基板101和環氧樹脂模塊102。環氧樹脂模塊102位于基板101靠近研磨機構200的一側，環氧樹脂模塊102上形成有功率芯片探針形狀的凹槽，在實際研磨過程中，將功率芯片探針1嵌入凹槽內，由此使功率芯片探針固定在凹槽內。環氧樹脂模塊102可以固定在基板101上，也可以從基板101拆下，以便于安裝和拆卸功率芯片探針。

研磨機構200配置為可相對于固定機構100運動，研磨機構200用于對固定機構100固定的功率芯片探針的針尖進行研磨。研磨機構包括移動載臺201、電機202和驅動塊203，電機202設置于移動載臺201上，驅動塊203由電機202驅動，水砂紙4固定在驅動塊203上。驅動塊203通過移動載臺201與第一控制機構301、第二控制機構302相連。電機202由外部電源供電，用于驅動水砂紙4旋轉以研磨功率芯片探針的針尖。