[實(shí)用新型]一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120130114.X
• 申請(qǐng)日: 2011-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201986264U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李樹(shù)雄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 芯通科技（成都）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/05
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 成都行之專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合基板，具體是指一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板。

背景技術(shù)

大功率射頻功放模塊的熱耗值大，模塊工作時(shí)產(chǎn)生的熱能需要迅速的傳遞散發(fā)出去，而模塊關(guān)鍵的散熱途徑為金屬基板，因此在功放模塊的設(shè)計(jì)時(shí)通常選用導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬基板。金屬基板通常采用的是紫銅板或黃銅板，所謂紫銅就是純銅即銅單質(zhì)，黃銅就是銅鋅合金，紫銅的延展性能較好，通常用做導(dǎo)電材料即電線(xiàn)，線(xiàn)圈繞組等，黃銅由于有鋅等其他成分，其延展性差，通常用做鑄件、鍛造等工藝制作型材、零件等目前行業(yè)內(nèi)一般選擇鋁合金和紫銅相互配合一起做功放模塊的復(fù)合金屬基板。目前行業(yè)內(nèi)一般選擇鋁合金和紫銅或黃銅貼合在一起做功放模塊的復(fù)合金屬基板，這樣做，一方面利用鋁合金密度小成本低優(yōu)勢(shì)，另一方面利用紫銅的導(dǎo)熱系數(shù)大優(yōu)勢(shì)，兩者結(jié)合在一起成為一整體為功放模塊使用。但是銅板和鋁板接觸后，因兩者的結(jié)構(gòu)不一樣，其材料內(nèi)部連續(xù)一致的結(jié)構(gòu)被破壞，同時(shí)，在材料加工過(guò)程中，使材料表面存在微突起和近表面一層的材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生位移、氧化等。當(dāng)有微突起的表面接觸時(shí)，兩者表面之間是存在實(shí)際接觸部分和間隙部分，這樣導(dǎo)致兩者的接觸面之間將產(chǎn)生接觸熱阻，熱流途徑集中，不利于散熱，該熱阻的存在就容易成為影響產(chǎn)品發(fā)熱器件有效工作的不確定因素。因此，既要保證良好的導(dǎo)電性，又要降低接觸熱阻，同時(shí)兼顧成本和工程實(shí)施等因素，一直是技術(shù)人員想要解決但一直未能解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服目前射頻功放基板的銅板和鋁板接觸后，因兩者的結(jié)構(gòu)不一樣，銅板和鋁板之間發(fā)生位移、氧化等問(wèn)題，提供一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板，包括鋁基板與銅基板，鋁基板與銅基板無(wú)縫連接成為整體，所述鋁基板的上表面向下凹陷形成與所述銅基板外形相匹配的安裝槽，銅基板安裝在安裝槽內(nèi)，在所述銅基板的下表面至少設(shè)置有一個(gè)卡柱，所述鋁基板的安裝槽向下凹陷形成與卡柱向匹配的卡孔。通過(guò)將銅基板安裝在鋁基板的安裝槽內(nèi)，由于安裝槽的外形與銅基板的外形相同，使得銅基板在鋁基板的安裝槽內(nèi)相對(duì)穩(wěn)定，避免了發(fā)生相對(duì)位移的可能，在銅基板的下表面設(shè)置有卡柱，在鋁基板的安裝槽內(nèi)設(shè)置卡孔，卡柱與卡孔相匹配，通過(guò)卡柱與卡孔的配合連接，可以進(jìn)一步固定銅基板與鋁基板之間的位置關(guān)系，避免銅基板因邊緣圓滑而產(chǎn)生的轉(zhuǎn)動(dòng)性位移。

在所述的鋁基板與銅基板之間填充有焊錫層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，為了消除鋁基板與銅基板之間的空隙，在銅基板背面印刷焊錫膏，將印刷焊錫膏的銅基板放置在鋁基板的安裝槽后，用工裝壓緊，再經(jīng)過(guò)焊錫爐，熔化后的焊錫將鋁基板和銅基板焊接成整體，焊錫膏熔化后排擠出間隙中的空氣，在鋁基板與銅基板之間形成錫層，填充滿(mǎn)鋁基板與銅基板的接觸界面，讓熱流途徑擴(kuò)散，有利于散熱。

在所述銅基板上設(shè)計(jì)有工藝透氣孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，銅基板上的透氣孔可以保證高溫焊接時(shí)，安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)透氣孔排出。

所述鋁基板上設(shè)有焊錫收集孔。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，鋁基板上的焊錫收集孔能保證多余的熔化焊錫流到該孔內(nèi)，即可避免焊錫從銅基板四周溢出，又可以保證銅基板和鋁基板之間的焊錫層填充飽滿(mǎn)。

所述的卡柱為兩個(gè)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，銅基板的下表面上有兩個(gè)卡柱，兩個(gè)卡柱均勻分布在銅基板的下表面，在安裝槽的底部設(shè)置有兩個(gè)分別與卡柱對(duì)應(yīng)且相匹配的卡孔，銅基板安裝在鋁基板的安裝槽內(nèi)部后，卡柱位于卡孔內(nèi)，如此可以從多個(gè)方向上固定銅基板的位置。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1本實(shí)用新型一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板采用鋁基板和銅基板配合的方式作為大功率功放模塊的基板，一方面利用鋁合金密度小成本低優(yōu)勢(shì)，另一方面利用紫銅或黃銅的導(dǎo)熱系數(shù)大優(yōu)勢(shì)，兩者結(jié)合在一起成為整體在功放模塊使用；

2本實(shí)用新型一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板，采用在鋁基板上設(shè)置與銅基板外形、厚度相匹配安裝槽，并在安裝槽內(nèi)安裝銅基板的方式，有效克服了因兩種材料的物理性質(zhì)差異帶來(lái)的鋁基板與銅基板之間發(fā)生相對(duì)位移的問(wèn)題，在基板的下表面設(shè)置有卡柱，克服了因銅基板的圓滑邊緣帶來(lái)的轉(zhuǎn)動(dòng)性位移；

3本實(shí)用新型一種低熱阻射頻功放復(fù)合基板，在銅基板上的工藝透氣孔可以保證高溫焊接時(shí)，安裝槽內(nèi)的熱膨脹空氣以及焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)氣體通過(guò)工藝透氣孔排出；