[實用新型]一種低熱阻射頻功放復合基板

無效

• 申請號: 201120130114.X
• 申請日: 2011-04-28
• 公開（公告）號: CN201986264U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 李樹雄
• 申請（專利權）人: 芯通科技（成都）有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K7/20
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

1.一種低熱阻射頻功放復合基板，包括鋁基板（1）與銅基板（2），鋁基板（1）與銅基板（2）無縫連接成為整體，其特征在于：所述鋁基板（1）的上表面向下凹陷形成與所述銅基板（2）外形相匹配的安裝槽，銅基板（2）安裝在安裝槽內，在所述銅基板（2）的下表面至少設置有一個卡柱（4），所述鋁基板（1）的安裝槽向下凹陷形成與卡柱（4）相匹配的卡孔。

2.根據權利要求1所述的一種低熱阻射頻功放復合基板，其特征在于：在所述的鋁基板（1）與銅基板（2）之間填充有焊錫層（6）。

3.根據權利要求1或2所述的一種低熱阻射頻功放復合基板，其特征在于：在所述銅基板（2）上設計有工藝透氣孔（3）。

4.根據權利要求3所述的一種低熱阻射頻功放復合基板，其特征在于：所述鋁基板（1）上設有焊錫收集孔（5）。

5.根據權利要求1所述的一種低熱阻射頻功放復合基板，其特征在于：所述的卡柱（4）為兩個。