[實用新型]一種復(fù)合式大功率元器件用基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120129798.1 | 申請日： | 2011-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN202034362U | 公開（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 熊大曦;李蕊 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州科醫(yī)世凱半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合 大功率 元器件 用基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種復(fù)合式大功率元器件用基板，其特征在于，包括金屬基板和陶瓷基板，所述金屬基板上開設(shè)有第一腔體，所述陶瓷基板裝設(shè)于所述第一腔體中；
所述陶瓷基板上裝設(shè)有大功率元器件，所述大功率元器件通過金屬連線和金屬基板線路直接連接，電流不會經(jīng)過陶瓷基板底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述金屬基板的上端面設(shè)置有絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述絕緣層上設(shè)置有連接引線的接線端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板與所述第一腔體相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的復(fù)合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板上開設(shè)有第二腔體，所述大功率元器件裝設(shè)于所述第二腔體中。
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