[實用新型]一種復合式大功率元器件用基板無效
| 申請號： | 201120129798.1 | 申請日： | 2011-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN202034362U | 公開（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發明（設計）人： | 熊大曦;李蕊 | 申請（專利權）人： | 蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 大功率 元器件 用基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合式大功率元器件用基板，其特征在于，包括金屬基板和陶瓷基板，所述金屬基板上開設有第一腔體，所述陶瓷基板裝設于所述第一腔體中；
所述陶瓷基板上裝設有大功率元器件，所述大功率元器件通過金屬連線和金屬基板線路直接連接，電流不會經過陶瓷基板底部。
2.根據權利要求1所述的復合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述金屬基板的上端面設置有絕緣層。
3.根據權利要求2所述的復合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述絕緣層上設置有連接引線的接線端。
4.根據權利要求3所述的復合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板與所述第一腔體相匹配。
5.根據權利要求1-4任一項所述的復合式大功率元器件用基板，其特征在于，所述陶瓷基板上開設有第二腔體，所述大功率元器件裝設于所述第二腔體中。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司，未經蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120129798.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：新型硅/銅銦硒太陽電池結構
- 下一篇：一種水流指示器
