[實用新型]用于防止晶片掉片的真空控制系統有效
| 申請號: | 201120115171.0 | 申請日: | 2011-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN202025725U | 公開(公告)日: | 2011-11-02 |
| 發明(設計)人: | 鄭昌榮 | 申請(專利權)人: | 海太半導體(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214028 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 防止 晶片 真空 控制系統 | ||
1.用于防止晶片掉片的真空控制系統,其特征在于:包括粘合工作臺(1)、放氣閥(5)、真空發生閥(6)、固體繼電器(7)、直流電源(8)和真空信號發生器?(9),粘合工作臺(1)通過導管(2)分別連接放氣閥(5)的充氣口和真空發生閥(6)的吸氣口,放氣閥(5)和真空發生閥(6)分別與固體繼電器(7)電氣連接,通過固體繼電器(7)控制;固定繼電器(7)分別通過導線連接電源(8)和真空信號發生器(9)。
2.如權利要求1所述的用于防止晶片掉片的真空控制系統,其特征在于:所述放氣閥(5)和真空發生閥(6)安裝在一個閥本體過濾器(4)上,在閥本體過濾器(4)上連接有一個進氣管(3);所述導管(2)直接連接在閥本體過濾器(4)上,放氣閥(5)的充氣口、真空發生閥(6)的吸氣口經由閥本體過濾器(4)后通過導管(2)與粘合工作臺(1)相連。
3.如權利要求1所述的用于防止晶片掉片的真空控制系統,其特征在于:所述固定繼電器(7)的電源采用24V直流電源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





