[實用新型]一種TO3P防水密封引線框架有效
| 申請號： | 201120114906.8 | 申請日： | 2011-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN202172065U | 公開（公告）日： | 2012-03-21 |
| 發明（設計）人： | 侯友良 | 申請（專利權）人： | 無錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 to3p 防水 密封 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種TO3P防水密封引線框架，其包括散熱固定部、芯片底部基島、外引腳，所述芯片底部基島的中心安裝芯片，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周開有V型擋水槽，所述芯片底部基島的V型擋水槽外側的四周開有凹凸槽。
2.根據權利要求1所述的一種TO3P防水密封引線框架，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周的所述V型擋水槽相互連通形成一個閉合空間。
3.根據權利要求1所述的一種TO3P防水密封引線框架，其特征在于：所述芯片底部基島的中心四周的所述凹凸槽相連通形成一個閉合空間。
4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的一種TO3P防水密封引線框架，其特征在于：所述凹凸槽具體為任意兩個相鄰的凹槽的中間部分不挖槽而組合形成的結構。
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