[實(shí)用新型]陶瓷基片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120096500.1
• 申請(qǐng)日: 2011-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN202217656U
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州文迪光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/15
• 分類號(hào): H01L23/15;H01L23/373;C04B35/10;C04B35/581;C04B41/88;C04B41/90
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種陶瓷基片，特別涉及一種用于對(duì)光電子器件進(jìn)行封裝的陶瓷基片。?

背景技術(shù)

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會(huì)引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至?xí)狗庋b的芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。?

電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)，并可對(duì)光電子器件起到較強(qiáng)的保護(hù)作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。?

目前的陶瓷基片基本都是方形的，這種陶瓷基片用在光電子器件中時(shí)，陶瓷基片會(huì)將光電子器件發(fā)出的光沿原路反射回去，這樣就會(huì)影響到光電子器件的使用。目前為了避免這種情況出現(xiàn)，通常會(huì)在陶瓷基片的下方安裝一個(gè)傾斜的基座使陶瓷基片傾斜，這樣就可避免光電子器件發(fā)出的光沿原路反射回去，從而保證光電子器件可以正常工作。但采用這種封裝方式，每次都需要加裝傾斜的基座，使得封裝工藝變得復(fù)雜，而且加裝基座后對(duì)芯片散熱也會(huì)造成一定的影響，進(jìn)而有可能會(huì)影響到芯片的質(zhì)量。?

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可避免將光電子器件發(fā)出的光沿原路反射回去的陶瓷基片。?

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：?

一種陶瓷基片，所述陶瓷基片上具有至少一個(gè)斜面。?

優(yōu)選的，所述陶瓷基片的橫截面為梯形。?

優(yōu)選的，所述陶瓷基片的一個(gè)斜面上鍍有可形成導(dǎo)電電路的金屬層。?

優(yōu)選的，所述金屬層由內(nèi)向外依次包括鈦鎢合金層和黃金層。?

優(yōu)選的，所述金屬層由內(nèi)向外依次包括鈦金屬層、鉑金層和黃金層。?

優(yōu)選的，所述斜面傾斜的角度為30°至60°。?

優(yōu)選的，所述斜面傾斜的角度為45°至55°。?

優(yōu)選的，所述陶瓷基片為Al₂O₃陶瓷基片或AlN陶瓷基片。?

優(yōu)選的，所述Al₂O₃陶瓷基片中Al₂O₃含量為85％-99.5％。?

優(yōu)選的，所述Al₂O₃陶瓷基片中Al₂O₃含量為99％。?

上述技術(shù)方案具有如下有益效果：該陶瓷基片在使用時(shí)，使陶瓷基片的一個(gè)斜面與光電器件相對(duì)，這樣光電器件發(fā)出的光經(jīng)過陶瓷基片反射后不會(huì)被從原路返回，從而可保證光電器件的正常工作。采用這種陶瓷基片進(jìn)行芯片封裝時(shí)無(wú)需再設(shè)置傾斜的基座，簡(jiǎn)化了芯片封裝的步驟，而且采用這種陶瓷基片封裝芯片更有利于芯片的散熱，保證芯片持續(xù)正常的工作。?

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用?新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例金屬層的一種結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例金屬層的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。?