[實用新型]能夠抑制晶核生長的貼劑有效
| 申請號: | 201120095575.8 | 申請日: | 2011-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN202078558U | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發明(設計)人: | 羅華菲;王浩;侯惠民 | 申請(專利權)人: | 上海現代藥物制劑工程研究中心有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/10 | 分類號: | A61K9/10;A61K47/34;A61K47/32;A61M37/00 |
| 代理公司: | 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242 | 代理人: | 羅大忱 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 能夠 抑制 晶核 生長 | ||
1.能夠抑制晶核生長的貼劑,包括依次復合的藥物背襯層(2)、含藥黏貼層(3)和防粘層(4),其特征在于,還包括復合在藥物背襯層(2)一側的抑晶黏貼保護邊層(1)。
2.根據權利要求1所述的能夠抑制晶核生長的貼劑,其特征在于,所述的抑晶黏貼保護邊層(1),由聚氨酯材料制備的抑晶黏貼背襯層(101)和涂覆在所述的抑晶黏貼背襯層(101)上的丙烯酸酯壓敏膠抑晶黏貼層(102)構成。
3.根據權利要求2所述的能夠抑制晶核生長的貼劑,其特征在于,所述的抑晶黏貼保護邊層(1)的總厚度為20~25μm,抑晶黏貼背襯層(101)的厚度為15~20μm。
4.根據權利要求1、2或3所述的能夠抑制晶核生長的貼劑,其特征在于,所述藥物背襯層(2)的面積等于含藥黏貼層(3)的面積。
5.根據權利要求4所述的能夠抑制晶核生長的貼劑,其特征在于,所述的抑晶黏貼保護邊層(1)的面積為藥物背襯層(2)的面積的1.2~1.5倍。
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