[實(shí)用新型]一種多芯片集成封裝的LED光源模組

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120080582.0
• 申請(qǐng)日: 2011-03-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202018004U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章開(kāi)明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海新凱元照明科技有限公司
• 主分類號(hào): F21V17/12
• 分類號(hào): F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED集成技術(shù)，具體涉及一種多芯片集成封裝的LED光源模組。

背景技術(shù)

單個(gè)LED發(fā)光二極管功率小、發(fā)光量少，一般都需要將多個(gè)LED器件通過(guò)串聯(lián)與并聯(lián)的方式組合成含有多個(gè)芯片的LED模塊(又叫無(wú)基板的LED光源模組)后方能獲得照明所需的功率和光通量。

為了實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的組合，目前有兩種途經(jīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)：其一是將發(fā)光二極管的二根引出線通過(guò)插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一種方法是將LED做成貼片的形式，將錫膏涂在LED貼片兩側(cè)的端極上通過(guò)加熱錫膏熔化后直接焊在PCB印制板上。

通過(guò)上述兩種方法集成的多芯片集成封裝的LED光源模組即傳統(tǒng)的LED器件的串并聯(lián)集成的多芯片集成封裝的LED光源模組都會(huì)存在以下問(wèn)題：

1、二種方式均需要通過(guò)焊錫的焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)器件間的導(dǎo)電連接和器件的固定：焊錫均需通過(guò)加熱的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，由于錫的熔點(diǎn)均需在180度以上，加熱會(huì)影響LED的質(zhì)量與壽命；

2、不論用引線的方式還是貼片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二種材質(zhì)：一種是采用樹(shù)脂類的銅箔板絕緣性能好但導(dǎo)熱性差；另一種是采用鋁基板作印制板，導(dǎo)熱性好但絕緣性能差，成本也高，不適宜用于直接由市電供電的LED模塊使用；

3、維修困難：一旦在多芯片的LED模塊中，有其中的一個(gè)LED貼片出故障就需通過(guò)加熱的方式熔化焊點(diǎn)后更換其中的LED貼片，由于需重復(fù)加熱，必然會(huì)影響需更換的芯片及其周?chē)钠渌N片的質(zhì)量，從而影響整個(gè)多芯片集成封裝的LED光源模組的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述之不足，本實(shí)用新型目的在于提供一種便于維修、使用壽命長(zhǎng)以及制造成本低的多芯片集成封裝的LED光源模組。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

多芯片集成封裝的LED光源模組，其主要由定位框架、多個(gè)LED貼片、絕緣薄膜和散熱板構(gòu)成，所述散熱板固定在定位框架上，多個(gè)LED貼片以焊端朝外的安裝方式設(shè)在定位框架內(nèi)并進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)連接，絕緣薄膜設(shè)置在定位框架和散熱板之間。

所述定位框架上有凹槽，所述凹槽的底面上設(shè)有兩個(gè)以上的間隔分布的透光孔，每個(gè)透光孔對(duì)應(yīng)一個(gè)LED貼片，兩個(gè)以上LED貼片依次串聯(lián)設(shè)在凹槽內(nèi)。

所述凹槽設(shè)有多個(gè)，多個(gè)凹槽間隔分布，相臨凹槽之間的LED貼片采用串聯(lián)或并聯(lián)的形式。

所述絕緣薄膜與散熱板的間隙中填有導(dǎo)熱膠。

所述定位框架、絕緣薄膜與散熱板上相對(duì)應(yīng)的位置分別設(shè)有固定孔，螺絲穿過(guò)固定孔將定位框架、絕緣薄膜與散熱板固定在一起。

所述定位框架的至少兩個(gè)固定孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電墊片，導(dǎo)電墊片為多芯片LED模塊的電源輸入端。

本實(shí)用新型的有益效果：由于不需用PCB印制電路板，從而可大大降低新結(jié)?構(gòu)多芯片集成封裝的LED光源模組的生產(chǎn)成本；由于LED器件的焊點(diǎn)朝外，要拆卸其中的任何一個(gè)器件也十分方便，只需對(duì)其中的某個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行分割即可，可完全避免為了熔化LED貼片背部的焊點(diǎn)需從正面對(duì)整個(gè)器件一同加熱的問(wèn)題，使得維護(hù)更加便捷安全，提高了產(chǎn)品的成品率，進(jìn)一步降低了模塊的生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的定位框架的仰視圖；

圖3為圖1所示的LED貼片安裝后的定位框架的俯視圖；

圖4為圖1所示的芯片LED貼片的電路圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5所示的電路圖。

圖中：1、定位框架；2、LED貼片；3、絕緣薄膜；4、散熱板；5、凹槽；6、透光孔；7、導(dǎo)電墊片；8、固定孔；9、螺絲；10、螺母；11、端子；12、驅(qū)動(dòng)電源。

具體實(shí)施方式