[實用新型]一種多芯片集成封裝的LED光源模組無效
| 申請號： | 201120080582.0 | 申請日： | 2011-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN202018004U | 公開（公告）日： | 2011-10-26 |
| 發明（設計）人： | 章開明 | 申請（專利權）人： | 上海新凱元照明科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V17/12 | 分類號： | F21V17/12;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 200233 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 集成 封裝 led 光源 模組 | ||
1.一種多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：其主要由定位框架(1)、多個LED貼片(2)、絕緣薄膜(3)和散熱板(4)構成，所述散熱板(4)固定在定位框架(1)上，多個LED貼片(2)以焊端朝外的安裝方式設在定位框架(1)內并進行串聯或并聯連接，絕緣薄膜(3)設在定位框架(1)和散熱板(4)之間。
2.根據權利要求1所述的多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：所述定位框架(1)上有凹槽(5)，所述凹槽(5)的底面上設有兩個以上的間隔分布的透光孔(6)，每個透光孔(6)對應一個LED貼片(2)，兩個以上LED貼片(2)依次串聯設在凹槽(5)內。
3.根據權利要求2所述的多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：所述凹槽(5)設有多個，多個凹槽(5)間隔分布，相臨凹槽(5)之間的LED貼片采用串聯或并聯的形式。
4.根據權利要求1所述的多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：所述絕緣薄膜(3)與散熱板(4)的間隙中填有導熱膠。
5.根據權利要求1所述的多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：所述定位框架(1)、絕緣薄膜(3)與散熱板(4)上相對應的位置分別設有固定孔(8)，螺絲(9)穿過固定孔(8)將定位框架(1)、絕緣薄膜(3)與散熱板(4)固定在一起。
6.根據權利要求5所述的多芯片集成封裝的LED光源模組，其特征在于：所述定位框架(1)的至少兩個固定孔(8)內設有導電墊片(7)，導電墊片(7)為多芯片LED模塊的電源輸入端。
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