[實用新型]一種集成電路封裝用互連鋁帶

無效

• 申請號: 201120078831.2
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN202003983U
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 黃國興;趙偉丹
• 申請（專利權）人: 常州市興源電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路中使用的連接線，尤其是一種帶狀的連接線。

背景技術

隨著科技的發展以及人們生活水平的提高，科技類產品的體積也越來越小，因此集成電路也因運而生。為了進一步縮小集成電路的體積，生產者通常所采用的方式是通過銅絲或其他導電性能較好的絲線連接各個模塊或元器件之間，以完成各部分電路之間的相互導通。但是，由于銅絲的外徑較細，長度也較短，因此導電性會有一定的影響，為了解決這一問題，一般采用利用多根連接線的方法以增加載流量。這樣不僅會增加工藝成本、工藝程序，而且銅絲只能是點與點之間的連接，使得連接不牢固。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提出一種用于電連接、高精密、公差范圍小的集成電路封裝用互連鋁帶。

本實用新型所采用的技術方案為：一種集成電路封裝用互連鋁帶，用于半導體功率器件、集成電路模塊、太陽能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內部與引線的互連。所述的互連鋁帶為鋁及鋁合金帶。

本實用新型所述的互連鋁帶的寬度為0.05～8mm，厚度為0.02～1mm。

本實用新型使用時所述的互連鋁帶的兩端搭接于半導體功率器件、集成電路模塊、太陽能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內部與引線。

本實用新型有多種制作工藝，包括帶狀分切工藝或單絲冷壓工藝或單絲拉拔工藝。

本實用新型的有益效果是：采用帶狀的連接線，其具有高韌性的面接觸連接，連接牢固，接觸電阻小，載流量大，散熱性能好，并且線間電容量小，適合于高頻集密的器件連接。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型使用狀態結構示意圖；

圖中：1、模塊或電子元器件；2、互連鋁帶。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示，一種集成電路封裝用互連鋁帶，用于半導體功率器件、集成電路模塊、太陽能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內部與引線的互連。所述的互連鋁帶的兩端搭接于半導體功率器件、集成電路模塊、太陽能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內部與引線。所述的互連鋁帶2為鋁及鋁合金帶。互連鋁帶2的寬度為0.05～8mm，厚度為0.02～1mm。

所述的互連鋁帶有多種制作工藝，包括帶狀分切工藝或單絲冷壓工藝或單絲拉拔工藝。

帶狀分切工藝：將現有的帶材整體利用激光刀或其他切割裝置進行裁剪，以達到帶材所需要的寬度以及厚度；

單絲冷壓工藝：將帶狀材料或圓絲材料放入壓輥中進行壓制，以達到帶材所需要的寬度以及厚度；

單絲拉拔工藝：將帶狀材料或圓絲材料放入拉拔裝置中，調整拉拔裝置的橫向張力以及縱向張力，以達到帶材所需要的寬度以及厚度。

以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式，各種舉例說明不對本實用新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離實用新型的實質和范圍。