[實(shí)用新型]一種集成電路封裝用互連鋁帶無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120078831.2 | 申請(qǐng)日： | 2011-03-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202003983U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-10-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃國(guó)興;趙偉丹 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常州市興源電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 互連 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種集成電路封裝用互連鋁帶，用于半導(dǎo)體功率器件、集成電路模塊、太陽(yáng)能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內(nèi)部與引線的互連，其特征在于：所述的互連鋁帶的兩端搭接于半導(dǎo)體功率器件、集成電路模塊、太陽(yáng)能光電池、電力功率模塊、芯片與芯片、芯片與框架或電子元器件的內(nèi)部與引線。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝用互連鋁帶，其特征在于：所述的互連鋁帶的寬度為0.05～8mm，厚度為0.02～1mm。
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