[實用新型]一種LED封裝結構

無效

• 申請號: 201120073195.4
• 申請日: 2011-03-19
• 公開（公告）號: CN201985166U
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 沈李豪
• 申請（專利權）人: 沈李豪
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 蔡邦華

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，具體是指用于高功率LED散熱的一種LED封裝結構。

背景技術

LED?（發光二極管）被認為是?21?世紀最優質的光源，應用越來越廣泛，但目前LED產業在高速發展中遇到的瓶頸問題是散熱。比如一個功率大于1W?級的大功率LED而言，目前的電光轉換效率約為15％，剩余的85％轉化為熱能，如果這些熱量不能散出、保持?PN?結的結溫度在可以接受范圍內，不僅會使LED的壽命及亮度很快下降，而且會加速?LED?內的硅膠等材料的老化。現有技術中提供了多種LED散熱結構，比如中國專利申請CN200710140174.8中提到了一種高功率?LED?封裝結構，其原理是通過在LED芯片與電路板之間設置一層金屬板來散熱，但是此種結構成本較高，且需要在金屬板上制作引腳通孔，以及設置電連接LED芯片與電路板的導線，其制作工藝較復雜，多次間接性的電連接還會導致可靠性降低。又如中國專利ZL200720119417.5中提到一種?LED?封裝結構，其技術要點是將LED芯片封裝在金屬板上散熱，再通過塑膠殼將引線固定在金屬板上，并用于保護LED芯片，最后用硅膠整體填充成型，雖然這種結構不僅有效散熱，且安裝牢固可靠，但金屬板、引腳和塑膠須整體成型，其制作工藝同樣較復雜，成本高，且需要封裝不同數量LED芯片時，材料的通用性較差。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種制作工藝簡單，成本較低的用于高功率LED散熱的LED封裝結構。

為實現該目的，本實用新型采取的技術方案如下：

一種LED封裝結構，主要包括電路板、LED芯片和均勻分布著熒光粉的硅膠；所述電路板是由基板和位于基板上下表面的導電層組成的雙面板，該電路板上設有通貫上導電層和基板的凹槽，該凹槽底部即為電路板的下導電層；所述LED芯片裝于凹槽內，并通過導熱膠粘接于凹槽底部；上導電層的凹槽兩側設有第一正負電極，而下導電層對應上導電層設有第二正負電極，上下導電層之間相對應的同向電極通過導電孔電連接，而LED芯片上的電極分別與第一正負電極電連接；所述硅膠整體覆蓋凹槽。

進一步，所述電路板上封裝有若干LED芯片。

本實用新型的有益效果在于：1、采用的電路板為普通基材，不僅相比金屬或陶瓷支架式封裝成本低廉，且制作工藝非常成熟穩定；2、LED芯片發出的熱量通過導熱膠直接傳遞到下導電層，熱阻低，下導電層兼用于散熱，在達到散熱效果的同時降低了成本；3、這種封裝結構可同時封裝多個LED芯片；4、制作這種封裝結構時，只需在傳統的電路板上通過CNC或鐳射成型電路板凹槽，相比在金屬板上制作引腳孔及引腳或者用塑膠殼將金屬板與引腳整體成型，制作工藝簡單。

附圖說明

下面結合附圖以及具體實施方式對本實用新型做進一步說明：

圖?1?是本實用新型一種LED封裝結構的剖視圖。

具體實施方式　　

參考圖1，一種LED封裝結構，主要包括電路板1、LED芯片2和均勻分布著熒光粉的硅膠3（抑或其他具有高折射率的膠體）；所述電路板1是由基板11和位于基板上下表面的導電層組成的雙面板，該電路板1上設有通貫上導電層12和基板11的凹槽，該凹槽底部即為電路板的下導電層13；所述LED芯片2裝于凹槽內，并通過導熱膠4粘接于凹槽底部；上導電層12的凹槽兩側設有第一正負電極14，而下導電層13對應上導電層12設有第二正負電極15，上下導電層之間相對應的同向電極通過導電孔16電連接，而LED芯片2上的正負電極通過導線5分別與第一正負電極14電連接；所述硅膠3整體覆蓋凹槽。

該電路板上可同時封裝有多個LED芯片。

LED芯片2發出的熱量通過導熱膠4直接傳遞到下導電層13，下導電層13兼用于散熱。

加工該封裝結構時，先用傳統方法成型雙面電路板，在電路板的上表面避開凹槽位置布線，而在下表面的凹槽底部位置布置獨立的金屬層，然后通過CNC加工或鐳射使電路板的基板上成型凹槽，粘接好LED芯片2，并焊接好電極導線5后，再用硅膠3整體固定成型。

上面詳細描述了本實用新型的具體方式，但應當理解：本實用新型的實施方式并不僅限于本實施例，該實施例的描述僅用于幫助理解本實用新型，根據本實用新型技術要點所作的各種等效變化修飾，都應包含在本實用新型專利申請范圍內。